HCPL2630SD 是一款由 Broadcom 提供的光耦合器,主要用于隔離�(shù)字信�(hào)。該器件采用 BiCMOS 工藝制造,具有高共模瞬�(tài)抗擾度(CMTI)和低傳輸延遲的特點(diǎn),適用于工業(yè)、醫(yī)療以及通信等領(lǐng)域的信號(hào)隔離�(yīng)��
HCPL2630SD 具備單通道�(shè)�(jì),支持高�(dá) 1Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,并提供電氣隔離以防止噪聲干擾或高壓影響系統(tǒng)性能�
工作電壓�2.7V � 5.5V
傳輸速率�1Mbps
共模瞬態(tài)抗擾度:25kV/μs(最小值)
傳播延遲�10μs(最大值)
存儲(chǔ)溫度范圍�-40°C � +85°C
隔離電壓�2500Vrms
封裝類型:SO-6
HCPL2630SD 使用 LED 和光電二極管組成的光耦合�(jié)�(gòu)�(shí)�(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離�
該芯片具有以下特�(diǎn)�
1. 高可靠性,可承受高�(dá) 2500Vrms 的隔離電��
2. 支持較寬的工作電壓范�,便于在不同�(yīng)用場(chǎng)景下使用�
3. � CMTI 確保在強(qiáng)電磁干擾�(huán)境下仍能�(wěn)定工��
4. 超低功耗設(shè)�(jì),適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用環(huán)��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保友��
6. 小型� SO-6 封裝,節(jié)� PCB 布局空間�
HCPL2630SD 廣泛�(yīng)用于需要信�(hào)隔離的場(chǎng)�,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化中� I/O 接口隔離�
2. �(yī)療設(shè)備中的患者接觸模塊隔��
3. 電力電子系統(tǒng)中的柵極�(qū)�(dòng)信號(hào)隔離�
4. �(shù)字通信系統(tǒng)中的總線隔離�
5. 汽車電子中電源和信號(hào)的隔離處��
其高隔離電壓和低延遲特性使其成為許多高性能隔離需求的理想選擇�
HCPL2631SD, HCPL2630M