HCPL2630 是一種基于光耦技術(shù)的高速數(shù)字隔離器,由 Avago Technologies(現(xiàn)為 Broadcom)生產(chǎn)。它主要用于需要高電氣隔離和數(shù)據(jù)傳輸速率的應(yīng)用場(chǎng)景。該器件采用 8 引腳 SO-8 封裝,具有較高的共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI),能夠有效抑制噪聲干擾。HCPL2630 具備單通道數(shù)字隔離功能,適用于工業(yè)、醫(yī)療和通信領(lǐng)域的隔離信號(hào)傳輸。
供電電壓:3.0V 至 5.5V
工作溫度范圍:-40°C 至 +110°C
數(shù)據(jù)傳輸速率:最高 150 Mbps
傳播延遲:典型值 19 ns
隔離電壓:2500 Vrms
封裝類型:SO-8
共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI):±25 kV/μs
HCPL2630 使用先進(jìn)的光耦合技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)隔離,同時(shí)保持了較低的功耗和較高的可靠性。
其內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管 (LED) 和一個(gè)光電探測(cè)器,通過(guò)光學(xué)信號(hào)傳遞數(shù)據(jù),從而實(shí)現(xiàn)電氣隔離。
該芯片支持較寬的工作電壓范圍,并且具備低傳播延遲和高數(shù)據(jù)傳輸速率的特點(diǎn),適合高速應(yīng)用需求。
此外,HCPL2630 的 CMTI 性能優(yōu)秀,能夠在嘈雜的電磁環(huán)境中提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
由于采用了小型化的 SO-8 封裝,HCPL2630 易于集成到緊湊型設(shè)計(jì)中。
HCPL2630 廣泛應(yīng)用于各種需要電氣隔離的領(lǐng)域,例如工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)隔離、電源管理系統(tǒng)的反饋控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、醫(yī)療器械中的安全隔離以及通信接口的隔離。
其高速性能使其非常適合用在 PWM 控制器、數(shù)字通信總線隔離和高頻信號(hào)處理等場(chǎng)合。
HCPL-J6x0 系列, ADuM1100, ISO72xx 系列