HCPL-0314-560E 是一種基于光電耦合技術的隔離放大器芯片,主要應用于需要高精度和高�(wěn)定性的電流或電壓信號隔離測量場�。該芯片采用線性光耦合技術,能夠實現輸入與輸出之間的電氣隔離,同時保持高線性度和低漂移特性。它廣泛用于工業(yè)控制、電力電子設備以及醫(yī)療設備中的隔離信號傳輸和處理�
工作電源電壓�4.5V~5.5V
輸入共模電壓范圍:�200mV
最大輸入差分電壓:±50mV
增益誤差:�0.5%
零點漂移:�2μV/°C
帶寬�8kHz
隔離電壓�5600Vrms(一分鐘�
工作溫度范圍�-40°C~+105°C
封裝形式:SO-8
HCPL-0314-560E 提供了出色的電氣隔離性能,確保在高壓�(huán)境下的信號完整��
該器件具備良好的溫度�(wěn)定性,能夠在較寬的工作溫度范圍內保持一致的性能�
其內置的誤差校正電路進一步提高了線性度和精確度�
此外,HCPL-0314-560E 的響應速度較快,適合實時監(jiān)測應��
該芯片具有較強的抗電磁干擾能�,適用于復雜電磁�(huán)境下的工�(yè)現場�
HCPL-0314-560E 常用于以下領域:
1. 工業(yè)自動化控制系�(tǒng)中的電流和電壓隔離檢��
2. 電力電子設備中的功率模塊�(jiān)控�
3. �(yī)療設備中患者接觸部分的電氣隔離�
4. 智能儀表及數據采集系統(tǒng)中的信號調理�
5. 高壓電機驅動器中的反饋信號隔��
HCPL-0314-500E, HCPL-0314-600E