H9TKNNN8JDAPLR-NGH 是一款由 SK 海力士(SK Hynix)生產(chǎn)的 NAND 閃存芯片,主要應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備、固態(tài)硬盤(SSD)、UFS 存儲(chǔ)模塊以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)解決方案中。該芯片采用了先進(jìn)的 TLC(Triple-Level Cell)技術(shù),能夠以較低的成本提供大容量的存儲(chǔ)空間,同時(shí)保持較高的讀寫(xiě)性能和可靠性。
這款芯片的設(shè)計(jì)注重在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中的應(yīng)用,適合需要高密度存儲(chǔ)但對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
容量:512GB
接口類型:Toggle DDR 3.0
工作電壓:1.8V
封裝形式:BGA
I/O 引腳數(shù):78
擦寫(xiě)壽命:約 1000 次
數(shù)據(jù)保留時(shí)間:最低 1 年(在 25°C 下)
工作溫度范圍:-25°C 至 +85°C
傳輸速率:最高可達(dá) 800MT/s
H9TKNNN8JDAPLR-NGH 芯片采用 TLC 架構(gòu),提供了出色的性價(jià)比。其 Toggle DDR 3.0 接口使得數(shù)據(jù)傳輸速率大幅提升,適用于高速存儲(chǔ)需求的場(chǎng)景。
此外,該芯片具有以下特點(diǎn):
1. 高密度存儲(chǔ)能力,單顆芯片即可提供高達(dá) 512GB 的存儲(chǔ)空間。
2. 低功耗設(shè)計(jì),非常適合電池供電的便攜式設(shè)備。
3. 穩(wěn)定性高,在各種環(huán)境條件下均能保持可靠運(yùn)行。
4. 支持多種 ECC 校正方案,有效提高數(shù)據(jù)完整性。
5. 符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn),便于與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容。
H9TKNNN8JDAPLR-NGH 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 移動(dòng)設(shè)備:智能手機(jī)、平板電腦等需要大容量存儲(chǔ)的設(shè)備。
2. 固態(tài)硬盤:用于消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí) SSD 中的存儲(chǔ)介質(zhì)。
3. 嵌入式系統(tǒng):工業(yè)控制、車載電子、醫(yī)療設(shè)備等需要穩(wěn)定存儲(chǔ)的場(chǎng)合。
4. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:智能家居、可穿戴設(shè)備等需要高效能存儲(chǔ)的終端產(chǎn)品。
5. 數(shù)字多媒體設(shè)備:如數(shù)字電視、機(jī)頂盒等需要存儲(chǔ)大量媒體內(nèi)容的設(shè)備。
H9HCNNN8JMAPLR-KGH, H9HPNNN8JDGMLR-KGH