H5TQ2G83GFR-RDC 時間：2025/4/30 18:11:00 閱讀：32

H5TQ2G83GFR-RDC 是一款由 SK Hynix 生產(chǎn)的 2Gb（256Mb x 8）DDR3L SDRAM 芯片，采用 FBGA 封裝形式。這款芯片主要應(yīng)用于對數(shù)據(jù)傳輸速度和功耗有較高要求的領(lǐng)域，如筆記本電腦、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)和其他高性能計算設(shè)備。
　　該芯片的工作電壓為 1.35V，相較于標(biāo)準 DDR3 的 1.5V 工作電壓具有更低的功耗，同時保持了與 DDR3 內(nèi)存的兼容性。H5TQ2G83GFR-RDC 支持高達 1600Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且具備良好的穩(wěn)定性和可靠性。

參數(shù)

容量：2Gb (256Mb x 8)
　　類型：DDR3L SDRAM
　　工作電壓：1.35V
　　數(shù)據(jù)速率：1600Mbps
　　I/O 寬度：x8
　　封裝：FBGA 96-ball
　　工作溫度范圍：-40°C 到 +85°C
　　引腳間距：1.0mm
　　封裝尺寸：10mm x 12mm

特性

1. 高速性能：支持高達 1600Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，適用于需要快速處理大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用場景。
　　2. 低功耗設(shè)計：工作電壓為 1.35V，相較于標(biāo)準 DDR3 的 1.5V 更節(jié)能，適合對功耗敏感的移動設(shè)備。
　　3. 可靠性高：具備 ECC（錯誤檢查與糾正）功能，可提高數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
　　4. 廣泛的溫度范圍：支持工業(yè)級溫度范圍（-40°C 至 +85°C），適用于各種環(huán)境條件下的應(yīng)用。
　　5. 小型化封裝：采用 FBGA 96 球封裝，占用空間小，便于在緊湊型設(shè)計中使用。

應(yīng)用

H5TQ2G83GFR-RDC 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 筆記本電腦和超極本等移動計算設(shè)備。
　　2. 嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制設(shè)備。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，如路由器和交換機。
　　4. 汽車電子系統(tǒng)，特別是需要高可靠性的場景。
　　5. 存儲設(shè)備和服務(wù)器，提供高效的內(nèi)存支持。