H5TQ2G83FFR-PBC 是一款由 SK 海力士(SK Hynix)生�(chǎn)的存�(chǔ)芯片,屬� DDR5 SDRAM 類型。這款芯片主要面向高性能�(jì)算、服�(wù)器和�(shù)�(jù)中心�(yīng)�,支持更高的頻率和更大的帶寬,同�(shí)具備更低的功��
DDR5 技�(shù)引入了多�(xiàng)改�(jìn),包括雙通道架構(gòu)、更高的�(yù)取位�(shù)(從 DDR4 � 8n 提升� 16n�、更精細(xì)� ECC 校驗(yàn)以及 On-die ECC 功能,�(jìn)一步增�(qiáng)了數(shù)�(jù)完整性和可靠��
類型:DDR5 SDRAM
容量�2Gb (256Mb x 8)
核心電壓�1.1V
I/O 電壓�1.1V
速度�4800MT/s (可支持更高頻�)
封裝:FBGA 76-ball
工作溫度�-40°C � +125°C
引腳間距�0.8mm
H5TQ2G83FFR-PBC 具有以下顯著特性:
1. 高性能:支持高�(dá) 4800MT/s 的傳輸速率,并可通過超頻�(shí)�(xiàn)更高的性能�
2. 節(jié)能設(shè)�(jì):采� 1.1V 核心電壓,相� DDR4 � 1.2V 更低,有效降低功耗�
3. 雙通道架構(gòu):DDR5 將每�(gè) DIMM 分為兩�(gè)�(dú)立的 32/40 位子通道,減少了總線擁堵并提升了效率�
4. ECC 支持:On-die ECC 功能可以檢測并糾正單比特�(cuò)誤,從而提高數(shù)�(jù)可靠��
5. �(wěn)定性:適用于對(duì)可靠性和性能要求較高的應(yīng)用場�,例如服�(wù)�、AI �(jì)算和云計(jì)算環(huán)��
6. 小型化封裝:FBGA 76 引腳封裝使其適合高密度設(shè)�(jì)需��
H5TQ2G83FFR-PBC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:為服務(wù)器提供高速內(nèi)存支�,滿足大�(shù)�(jù)處理和云�(jì)算的需求�
2. 高性能�(jì)算(HPC):支持科學(xué)�(jì)�、模擬和建模等需要強(qiáng)大計(jì)算能力的�(yīng)用�
3. AI 和機(jī)器學(xué)�(xí):加速深度學(xué)�(xí)模型�(xùn)練和推理過程�
4. 工作站:提升圖形密集型任�(wù)和多任務(wù)處理的效率�
5. 游戲硬件:未來可能擴(kuò)展至高端游戲平臺(tái),提供流暢的游戲體驗(yàn)�
H5TQ4G83FFR-PBC, H5TC8G83EFR-PBC