H5TQ2G63DFR-N0C 是由海力士(SK Hynix)生產(chǎn)的一款 DDR5 SDRAM 內(nèi)存顆粒芯片,廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦等設(shè)備中。DDR5 作為新一代內(nèi)存技術(shù),相比 DDR4 提供了更高的頻率、更大的帶寬以及更低的功耗。該型號(hào)采用 BGA 封裝形式,具備高密度存儲(chǔ)能力。
類型:DDR5 SDRAM
容量:2Gb (256Mb x 8)
核心電壓:1.1V
I/O 電壓:1.1V
數(shù)據(jù)速率:4800MT/s - 5600MT/s
封裝:BGA 72-ball
工作溫度:-40°C ~ +85°C
引腳間距:1.0mm
功能模式:x4/x8/x16
H5TQ2G63DFR-N0C 支持 DDR5 的多項(xiàng)關(guān)鍵特性,包括 On-Die ECC(片上糾錯(cuò)碼),可有效提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃�。同時(shí)支持 DBI(Data Bus Inversion,數(shù)據(jù)總線反轉(zhuǎn))技術(shù)以優(yōu)化信號(hào)完整性,并通過改進(jìn)的電源管理架構(gòu)降低功耗。
此外,該芯片具備雙通道架構(gòu)設(shè)計(jì),允許在單個(gè) DIMM 上實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。其內(nèi)置的 PMIC(電源管理集成電路)進(jìn)一步增強(qiáng)了對(duì)電壓波動(dòng)的控制能力,確保穩(wěn)定運(yùn)行。
H5TQ2G63DFR-N0C 還支持 CA Training 和 Read/Write Leveling 等訓(xùn)練機(jī)制,以適配不同系統(tǒng)環(huán)境下的時(shí)序需求。
這款內(nèi)存顆粒適用于構(gòu)建高性能計(jì)算機(jī)內(nèi)存模組(如 UDIMM、SO-DIMM 和 RDIMM)。它常見于以下場(chǎng)景:
1. 數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。
2. 高端桌面和游戲平臺(tái)。
3. 筆記本電腦和其他移動(dòng)設(shè)備。
4. 工業(yè)級(jí)和嵌入式系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)處理任務(wù)。
由于其高頻率和大容量特點(diǎn),H5TQ2G63DFR-N0C 特別適合需要大量數(shù)據(jù)交換和復(fù)雜運(yùn)算的應(yīng)用場(chǎng)合。
H5TQ2G63EFR-N0E
H5TQ2G63EFR-N0C
H5AN2G6NCJN-VKC