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H5PS1G63EFR-S5C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 12:41:49 查看 閱讀�26

H5PS1G63EFR-S5C 是一款由海力士(SK Hynix)生�(chǎn)的DDR4 SDRAM�(nèi)存顆粒芯�。該芯片主要用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他需要高速數(shù)�(jù)處理的電子設(shè)備中,提供高效的存儲(chǔ)性能和較低的功耗。該型號(hào)支持高頻率運(yùn)�,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算需求對(duì)大容量和快速數(shù)�(jù)傳輸?shù)囊蟆?br>  這款芯片屬于高性能存儲(chǔ)解決方案的一部分,適用于�(gòu)建各種規(guī)格的�(nèi)存模�,例如臺(tái)式機(jī)�(nèi)存條、筆記本�(nèi)存條以及企業(yè)�(jí)服務(wù)器內(nèi)��

參數(shù)

類型:DDR4 SDRAM
  容量�8Gb (1GB)
  組織方式:x8/x16
  工作電壓�1.2V
  速度�2666Mbps
  封裝形式:BGA
  I/O電壓�1.2V
  �(shù)�(jù)寬度�64-bit
  工作溫度�-40°C to +85°C

特�

H5PS1G63EFR-S5C 具有低功耗和高帶寬的特點(diǎn),能夠在2666Mbps的速度下穩(wěn)定運(yùn)�。它采用了先�(jìn)的制程工�,使得芯片在高頻�(yùn)行時(shí)仍然保持較低的發(fā)熱量。此�,這款芯片支持ECC(糾�(cuò)碼)功能,從而提高了�(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)可靠��
  其BGA封裝�(shè)�(jì)確保了更好的電氣特性和散熱性能,非常適合用于對(duì)空間要求�(yán)格的嵌入式應(yīng)用和移動(dòng)�(shè)備。同�(shí),由于其高度集成的設(shè)�(jì),減少了整體系統(tǒng)的復(fù)雜性并提升了可靠��
  通過(guò)支持JEDEC�(biāo)�(zhǔn),該芯片可以與多種主流平�(tái)兼容,簡(jiǎn)化了�(shè)�(jì)和生�(chǎn)流程�

�(yīng)�

H5PS1G63EFR-S5C 主要�(yīng)用于�(jì)算機(jī)�(nèi)存條、服�(wù)器內(nèi)存模�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備、工�(yè)控制�(shè)備以及其他需要高性能存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�。它可以為數(shù)�(jù)中心、云�(jì)算平�(tái)和高性能�(jì)算環(huán)境提供可靠的�(nèi)存支��
  此外,由于其低功耗特�,也非常適合用于移動(dòng)�(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品,如平板電腦和高端智能手機(jī)��

替代型號(hào)

H5AN8G6NJR-KUC, H9HCNNNCRMAR, MT40A512M16HA-045

h5ps1g63efr-s5c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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