時間：2025/5/22 19:48:58
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GQM1875C2E360GB12D 是一款高性能的固態(tài)硬盤（SSD）存儲芯片，采用先進的 NAND 閃存技術(shù)制造。該型號支持 PCIe 接口，具備高讀寫速度和低延遲的特點，廣泛應(yīng)用于需要高效數(shù)據(jù)存儲和快速訪問的場景。
此芯片封裝形式為 BGA 封裝，具有較高的耐用性和可靠性，適用于企業(yè)級存儲、服務(wù)器以及高端個人電腦等設(shè)備。
容量：360GB
接口類型：PCIe NVMe
順序讀取速度：3500 MB/s
順序?qū)懭胨俣龋?000 MB/s
隨機讀取 IOPS：650K
隨機寫入 IOPS：450K
功耗：最大活動功耗 6W
工作溫度：0°C 至 70°C
存儲溫度：-40°C 至 85°C
MTBF（平均無故障時間）：200萬小時
GQM1875C2E360GB12D 的主要特性包括以下方面：
1. 高性能：該芯片采用了 PCIe Gen 3x4 接口協(xié)議，提供極高的數(shù)據(jù)傳輸速率，順序讀取速度高達 3500 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤蛇_ 3000 MB/s，顯著提升了系統(tǒng)整體性能。
2. 低延遲設(shè)計：基于 NVMe 協(xié)議優(yōu)化，大幅降低了存儲訪問延遲，使隨機讀寫操作更加高效。
3. 耐用性：使用高品質(zhì) TLC NAND 閃存顆粒，確保了更高的擦寫壽命和數(shù)據(jù)完整性，滿足長時間運行的需求。
4. 可靠性：內(nèi)置 ECC 糾錯機制和磨損均衡算法，有效提高了數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性。
5. 安全功能：支持端到端數(shù)據(jù)保護、AES 256 位硬件加密等功能，保障用戶數(shù)據(jù)的安全性。
6. 環(huán)保節(jié)能：在待機狀態(tài)下功耗極低，有助于降低系統(tǒng)的整體能耗，符合綠色環(huán)保理念。
GQM1875C2E360GB12D 主要應(yīng)用于對存儲性能要求較高的領(lǐng)域，例如：
1. 數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級服務(wù)器：用于數(shù)據(jù)庫管理、虛擬化環(huán)境以及云計算平臺，提供快速可靠的數(shù)據(jù)存儲服務(wù)。
2. 工作站和高性能計算（HPC）：支持復(fù)雜的科學(xué)計算任務(wù)、圖像渲染及大規(guī)模數(shù)據(jù)分析。
3. 游戲主機和高端 PC：提升游戲加載速度和多任務(wù)處理能力，為玩家?guī)砀鲿车挠螒蝮w驗。
4. 工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)：適用于需要持續(xù)穩(wěn)定運行的工業(yè)自動化設(shè)備中，保證生產(chǎn)效率。
GQM1875C2E720GB12D
GQM1875C2E1TB12D
