GQM1875C2E2R2WB12D 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容值系�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)�(lǐng)�。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高頻特�,適合在�(fù)雜電磁環(huán)境下使用�
MLCC 的主要功能是在電路中提供�(wěn)定的電容�,用于濾�、耦合、旁路和能量存儲(chǔ)等場(chǎng)�。GQM1875C2E2R2WB12D 的封裝形式為 1812(公� 4.5x2.0mm),符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),支持表面貼裝技�(shù) (SMT)�
電容值:2.2μF
額定電壓�63V
誤差范圍:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸�1812 (4.5x2.0mm)
耐濕等級(jí):Level 1
ESR(等效串�(lián)電阻):�0.01Ω
DF(損耗因子):≤2.0% @ 1kHz
GQM1875C2E2R2WB12D 具備以下顯著特性:
1. 高可靠性:X7R 介質(zhì)確保其在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容特��
2. 小型化設(shè)�(jì)�1812 封裝使其適用于空間受限的 PCB �(shè)�(jì)�
3. � ESR 和低 DF:有助于減少信號(hào)失真和提高電源系�(tǒng)的效��
4. �(huán)保合�(guī):符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),不含鉛及其他有害物�(zhì)�
5. 良好的頻率響�(yīng):能夠在高頻條件下保持穩(wěn)定的性能,適用于濾波和去耦應(yīng)��
6. 表面貼裝:支持自�(dòng)化生�(chǎn)�(shè)�,提高裝配效��
GQM1875C2E2R2WB12D 的設(shè)�(jì)旨在滿足�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型�、高性能元器件的需�,同�(shí)兼顧成本效益�
GQM1875C2E2R2WB12D 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦中的電源濾波和信�(hào)耦合�
2. 通信�(shè)備:包括基站、路由器和交換機(jī)中的高頻濾波與穩(wěn)壓�
3. 工業(yè)控制:用作電�(jī)�(qū)�(dòng)�、可編程邏輯控制� (PLC) 中的能量存儲(chǔ)和噪聲抑制�
4. 汽車電子:適用于汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊以� ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)��
5. �(yī)療設(shè)備:例如�(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備中的電源管理和信號(hào)處理�
由于其高容值和寬溫特性,GQM1875C2E2R2WB12D 成為眾多�(fù)雜電子系�(tǒng)的關(guān)鍵組��
GQM1875C2E2R2WB12D, GRM188R71C225KA12L, Kemet C0805C225K4RACTU