GQM1555C2D8R2BB01D 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性系�。它廣泛�(yīng)用于電源濾波、信號耦合和去耦等電路�,適用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)��
該型號采用表面貼裝技�(shù) (SMT),具有小尺寸、高可靠性和出色的頻率響�(yīng)特點(diǎn),能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
封裝�0402
電容值:0.01μF
額定電壓�50V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏置特性:�
ESR(等效串�(lián)電阻):�
耐濕等級�1�
GQM1555C2D8R2BB01D 具有以下顯著特性:
1. 小型化設(shè)�(jì):使� 0402 封裝,適合高密度組裝�(yīng)��
2. �(wěn)定性:� -55� � +125� 的寬溫度范圍�(nèi),其電容量變化不超過 ±15%,確保了在極端環(huán)境下的可靠性�
3. 高頻性能:由于采用了先�(jìn)的材料工�,該電容器在高頻條件下表�(xiàn)出較低的 ESR � ESL(等效串�(lián)電感�,能夠有效抑制噪聲并提供卓越的濾波效��
4. 直流偏置�(bǔ)償:即使在施加直流電壓時(shí),電容值的下降幅度也較�,從而提高了電路的整體穩(wěn)定��
5. �(huán)保兼容:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),無鉛設(shè)�(jì),滿足國際環(huán)保要��
該型號電容器可應(yīng)用于以下場景�
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波與信號耦合,例如智能手�(jī)、平板電腦及筆記本電��
2. 通信�(shè)備中的射頻前端模塊,如基�、路由器和無線接入點(diǎn)�
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)的電源管理部�,包括電�(jī)�(qū)�(dòng)�、逆變器和自動(dòng)化設(shè)��
4. 高速數(shù)字電路中的去耦應(yīng)�,為處理器和 FPGA 提供�(wěn)定的工作條件�
5. 車載電子系統(tǒng)中的低噪聲濾波解決方案,例如信息娛樂系統(tǒng)和導(dǎo)航裝��
C0G 系列同規(guī)格產(chǎn)品(� GQM1555C2D8R1BB01D)、Kemet C0805C103K5RACTU、TDK C1608X7R1H103K