GQM1555C2D3R8WB01D 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬于高可靠性系�,廣泛應用于需要穩(wěn)定性和低損耗的場景。該型號采用X7R介質(zhì)材料,具有出色的溫度特性和容量�(wěn)定性。其設計符合 RoHS 標準,并適用于自動化表面貼裝工藝�
這款電容器主要用于濾�、耦合和去耦應�,適合在要求高可靠性和高頻性能的環(huán)境中使用�
容值:0.01μF
額定電壓�50V
尺寸�0603英寸 (1608公制)
介質(zhì)材料:X7R
耐溫范圍�-55� � +125�
封裝類型:表面貼�
公差:�10%
GQM1555C2D3R8WB01D 具有以下特點�
1. 采用 X7R 介質(zhì)材料,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率(ΔC/C0 � ±15%��
2. 高頻性能�(yōu)�,具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),適用于高頻電路�
3. 小型化設計,適合�(xiàn)代電子設備對緊湊空間的需��
4. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且無鹵素�
5. 可靠性高,經(jīng)過嚴格的電氣和機械測�,確保長期穩(wěn)定運��
6. 適用于自動化表面貼裝技�(shù) (SMT),提高了生產(chǎn)效率并降低了成本�
GQM1555C2D3R8WB01D 主要用于以下領域�
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號耦合�
2. 工業(yè)控制設備中的高頻濾波和去��
3. 通信設備中的射頻電路和匹配網(wǎng)��
4. �(yī)療設備中的信號處理和噪聲抑制�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的�(wěn)壓器輸出濾波及抗干擾電路�
6. 嵌入式處理器和微控制器周圍的去耦網(wǎng)絡,以保證供電穩(wěn)定��
GQM1555C2D3R8WB01A
GQM1555C2D3R8WB01B