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GMC02X5R223K25NT 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 9:21:34 查看 閱讀�3

GMC02X5R223K25NT 是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高容�、低ESR� X5R 溫度特性系列。該型號通常用于電源濾波、去�、信號耦合和能量存�(chǔ)等場�,其采用先�(jìn)的陶瓷介�(zhì)技�(shù),在寬溫度范圍內(nèi)具有�(wěn)定的電容值表�(xiàn)�

參數(shù)

封裝�0201
  電容值:2.2μF
  額定電壓�25V
  溫度特性:X5R (-55°C ~ +85°C,ΔC/C0 � ±15%)
  耐壓等級�25V
  直流偏置特性:中等偏置影響
  絕緣電阻:高
  工作溫度范圍�-55°C ~ +85°C

特�

GMC02X5R223K25NT 具有體積�、重量輕的特�(diǎn),適合高密度組裝�(huán)�。它采用� X5R 類陶瓷材料,能夠� -55°C � +85°C 的溫度范圍內(nèi)提供�(wěn)定的電容性能,且容量變化不超� ±15%。此�,該型號還具備良好的頻率特性和較低的等效串�(lián)電阻(ESR�,非常適合高頻應(yīng)用中的噪聲抑制和電源濾波。同�(shí),其小型化的 0201 封裝形式也使其成為便攜式電子�(shè)備的理想選擇�
  需要注意的�,由于其采用陶瓷介質(zhì),可能存在一定的直流偏置效應(yīng),即在施加直流電壓時(shí)�(shí)際電容值會(huì)有所下降。這種效應(yīng)的具體程度取決于工作電壓以及�(chǎn)品設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

GMC02X5R223K25NT 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)�。具體應(yīng)用包括但不限于:
  1. 微處理器� FPGA 的電源去�
  2. 高頻電路中的信號耦合與旁�
  3. 開關(guān)電源的輸入輸出濾�
  4. 射頻模塊中的阻抗匹配�(wǎng)�(luò)
  5. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器 (ADC/DAC) 的參考電壓濾�
  6. 手機(jī)、平板電腦及其他便攜式設(shè)備中的緊湊型�(shè)�(jì)

替代型號

GMC0201X5R223M250NT, TDK C0201X5R1C224K125AA, MURATA GRM02D5C1H223KA01D