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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GJM1555C1HR90BB01J

GJM1555C1HR90BB01J 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 14:52:32 查看 閱讀�9

GJM1555C1HR90BB01J 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性的 X7R 介質(zhì)系列,主要用于需要穩(wěn)定性和低損耗的�(yīng)用場(chǎng)�。該型號(hào)具有�(yōu)異的溫度�(wěn)定性和抗直流偏置特�,適合在工業(yè)、通信和汽車電子領(lǐng)域使用�
  這款電容器采用表面貼裝技�(shù) (SMD),具備小型化和高密度安裝的優(yōu)�(shì),能夠顯著提升電路板的空間利用率和性能表現(xiàn)�

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�50V
  封裝�1206
  尺寸�3.2mm x 1.6mm
  介質(zhì)材料:X7R
  容差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  直流偏置特性:� -20% at rated voltage
  ESR(等效串�(lián)電阻):� 10mΩ

特�

GJM1555C1HR90BB01J 的主要特性包括:
  1. 溫度�(wěn)定性高,可在寬泛的工作溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
  2. 抗直流偏置能力較�(qiáng),在施加直流電壓�(shí)容量衰減較小,適用于高精度應(yīng)用場(chǎng)景�
  3. 使用 X7R 介質(zhì),兼具良好的溫度特性和�(jīng)�(jì)�,是許多工業(yè)�(jí)�(yīng)用的理想選擇�
  4. 表面貼裝�(shè)�(jì)支持自動(dòng)化生�(chǎn),有助于提高制造效率并降低生產(chǎn)成本�
  5. 小型化封裝使其非常適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)�,同�(shí)不影響電氣性能�
  6. 高可靠性設(shè)�(jì),符� AEC-Q200 �(biāo)�(zhǔn),確保其在嚴(yán)苛條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定��

�(yīng)�

該型�(hào)� MLCC 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源濾波和信號(hào)耦合�
  2. 汽車電子系統(tǒng),例如發(fā)�(dòng)�(jī)控制單元 (ECU) 和車身控制系�(tǒng)�
  3. 通信�(shè)備中的高頻濾波和去耦應(yīng)��
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的噪聲抑制和信號(hào)完整性優(yōu)��
  5. �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)處理電路�
  由于其出色的性能和可靠�,GJM1555C1HR90BB01J 成為許多工程師在�(guān)鍵電路設(shè)�(jì)中的首選元器��

替代型號(hào)

GJM1555C1HR90BB02J, GJM1555C1HR90BB03J, GJM1555C1HR90BB04J

gjm1555c1hr90bb01j推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

gjm1555c1hr90bb01j參數(shù)

  • 制造商Murata
  • 電容0.9 pF
  • 容差0.1 pF
  • 電壓額定�50 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼C0G (NP0)
  • 外殼代碼 - in0402
  • 外殼代碼 - mm1005
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�High Q MLCCs
  • 封裝Reel
  • 尺寸0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H
  • 封裝 / 箱體0402 (1005 metric)
  • 系列GJM
  • 工廠包裝�(shù)�50000
  • 端接類型SMD/SMT