GJM1555C1H9R1CB01J是一款高性能的表面貼裝多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于X7R介質(zhì)材料系列,適用于高頻濾波、耦合和去耦應(yīng)�。該電容器具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和高容值保持能�,在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電氣性能�
容量�0.1μF
額定電壓�6.3V
封裝尺寸�0402
公差:�10%
直流偏壓特性:低直流偏壓影�
工作溫度范圍�-55℃至+125�
介質(zhì)材料:X7R
ESR(等效串�(lián)電阻):極低
阻抗:符合工�(yè)�(biāo)�(zhǔn)
GJM1555C1H9R1CB01J采用了先�(jìn)的多層陶瓷技�(shù)制�,確保了在高頻條件下的卓越性能。其X7R介質(zhì)材料提供了良好的溫度�(wěn)定�,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
此外,這款電容器具備較小的封裝尺寸�0402),非常適合用于對空間要求較高的緊湊型設(shè)�(jì)��
其低ESR特性使其在高頻濾波和電源去耦方面表�(xiàn)�(yōu)�,同�(shí)較低的直流偏壓影響保證了在各種負(fù)載條件下都能提供可靠的性能�
GJM1555C1H9R1CB01J廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制�(lǐng)�。典型的�(yīng)用場景包括:
1. 高頻信號濾波
2. 電源電路中的去耦和旁路
3. RF模塊中的耦合與解�
4. 射頻前端匹配�(wǎng)�(luò)
5. 模擬和數(shù)字電路中的噪聲抑�
由于其小巧的封裝和穩(wěn)定的性能,特別適合于便攜式設(shè)備和高密度PCB布局中使��
GJM1555C1H9R1CB01K
GJM1555C1H9R1CB01M
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