時間：2025/5/29 23:22:05
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GGM1885C1HR70BA16D 是一款由村田制作所（Murata）生產(chǎn)的多層陶瓷電容器（MLCC），屬于 GRM 系列。該型號采用貼片式封裝，廣泛應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制領域。其設計旨在提供高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能，適用于需要高頻濾波、電源去耦和信號調(diào)節(jié)的應用場景。
這款電容器使用高性能陶瓷介質(zhì)材料制成，具有較小的尺寸和較輕的重量，同時保持了出色的靜電容量R）。它支持表面貼裝技術（SMT），便于自動化生產(chǎn)和組裝。
型號：GGM1885C1HR70BA16D
封裝：1812 (4.5x3.2mm)
靜電容量：10μF
額定電壓：50V
公差：±20%
溫度特性：X7R
直流偏壓特性：有
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
耐焊峰溫：260°C
絕緣電阻：≥1000MΩ
GGM1885C1HR70BA16D 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用高品質(zhì)陶瓷介質(zhì)材料，確保在嚴苛環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
2. 小型化設計：相比傳統(tǒng)鋁電解電容，體積更小，非常適合空間受限的應用場景。
3. 溫度穩(wěn)定性：X7R 溫度特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持容量變化率在 ±15% 以內(nèi)。
4. 低 ESL 和 ESR：有助于減少高頻噪聲并提高電路效率。
5. 符合 RoHS 標準：環(huán)保且無鉛，滿足國際法規(guī)要求。
6. 耐焊接熱：能夠承受高達 260°C 的焊接溫度，適應標準 SMT 工藝流程。
7. 直流偏壓補償：即使在施加直流電壓時，仍能保持較高的實際容量。
該型號的 MLCC 廣泛應用于以下領域：
1. 消費電子產(chǎn)品：如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模塊。
2. 通信設備：例如基站、路由器和其他網(wǎng)絡基礎設施中的高頻濾波電路。
3. 工業(yè)控制：用于可編程邏輯控制器（PLC）、變頻器和伺服驅動器中的去耦和儲能。
4. 汽車電子：支持車載信息娛樂系統(tǒng)、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）及電動車輛的電池管理系統(tǒng)。
5. 醫(yī)療設備：包括監(jiān)護儀、超聲設備以及其他精密儀器的信號調(diào)理部分。
6. 物聯(lián)網(wǎng)設備：為各種低功耗無線模塊提供穩(wěn)定供電。
GCM1885C1H105KA01D
GJM1885C1H105KA01D
EECH105KAVTAC
