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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GGM1555C1H3R4BA16D

GGM1555C1H3R4BA16D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 23:16:08 查看 閱讀�16

GGM1555C1H3R4BA16D 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量、小尺寸的表面貼裝元�。該型號(hào)主要�(yīng)用于需要高頻濾�、電源去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)�,適用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)��
  該電容器采用X7R介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性好、容量變化小的特�(diǎn),適合在寬溫度范圍內(nèi)使用�

參數(shù)

封裝�0402
  容量�100pF
  額定電壓�16V
  容差:�5%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  介質(zhì)材料:X7R
  特性:高可靠�, 高溫�(wěn)�

特�

GGM1555C1H3R4BA16D 的主要特性包括高容量密度�(shè)�(jì),能夠在有限的空間內(nèi)提供較大的電容�。同�(shí),由于采用了X7R介質(zhì)材料,它在溫度變化時(shí)表現(xiàn)出極低的容量漂移,非常適合對(duì)�(wěn)定性要求較高的電路�
  此外,這款電容器支持自�(dòng)化的SMD焊接工藝,具有良好的抗機(jī)械振�(dòng)和熱沖擊能力,確保其在惡劣環(huán)境下的可靠運(yùn)��
  它的低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特性使其非常適合高頻應(yīng)�,能夠有效抑制噪聲并提高系統(tǒng)的整體性能�

�(yīng)�

GGM1555C1H3R4BA16D 廣泛用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦等中的電源管理模��
  2. 通信�(shè)備:如基站、路由器和交換機(jī)中的射頻電路和電源濾��
  3. 工業(yè)控制:例如可編程邏輯控制� (PLC) 和變頻器中的信號(hào)處理和電源去耦�
  4. 汽車電子:如�(fā)�(dòng)�(jī)控制單元 (ECU) 和信息娛�(lè)系統(tǒng)中的高頻濾波和噪聲抑��
  總之,任何需要高性能、小尺寸、高�(wěn)定性的電容器的�(yīng)用場(chǎng)景都可以考慮使用此型�(hào)�

替代型號(hào)

GJM1555C1H3R4BA16D
  GGM1555C1H3R4BB16D
  GKM1555C1H3R4BA16D

ggm1555c1h3r4ba16d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)