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GGM1555C1H130FA16J 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/28 11:57:13 查看 閱讀:7

GGM1555C1H130FA16J是一款多層陶瓷電容器(MLCC),屬于貼片電容系列。它廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,主要用于濾波、耦合、退耦和儲(chǔ)能等功能。這款電容器采用了高品質(zhì)的陶瓷介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的電氣性能和穩(wěn)定性,適用于高頻率和高可靠性的電路設(shè)計(jì)。
  該型號(hào)屬于GRM系列,由知名制造商提供,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),適合表面貼裝技術(shù)(SMD/SMT)工藝。

參數(shù)

容量:0.1μF
  額定電壓:50V
  容差:±10%
  尺寸代碼:1608 (公制 4.0 x 2.0mm)
  溫度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  封裝類型:表面貼裝
  端電極材料:錫鉛合金

特性

GGM1555C1H130FA16J具有以下顯著特點(diǎn):
  1. 高可靠性:采用優(yōu)質(zhì)的陶瓷介質(zhì)材料和先進(jìn)的制造工藝,確保其在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
  2. 溫度穩(wěn)定性:X7R溫度特性使其能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
  3. 小型化設(shè)計(jì):1608尺寸使得該電容器非常適合用于對(duì)空間要求較高的緊湊型電路設(shè)計(jì)。
  4. 低ESR和ESL:具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),可有效降低信號(hào)損耗并提高高頻性能。
  5. 耐焊性:表面貼裝設(shè)計(jì)使其能夠承受焊接過(guò)程中的高溫沖擊,保證了安裝的牢固性。
  6. 環(huán)保合規(guī):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),不含任何有害物質(zhì),滿足綠色環(huán)保要求。

應(yīng)用

GGM1555C1H130FA16J適用于多種電子設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視等。
  2. 工業(yè)控制設(shè)備:如可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等。
  3. 通信設(shè)備:如基站、路由器、交換機(jī)等。
  4. 汽車電子系統(tǒng):如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)等。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備、CT掃描儀等。
  6. 航空航天及國(guó)防領(lǐng)域:如雷達(dá)、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航系統(tǒng)等。

替代型號(hào)

GCM1885C1H130KA76D
  GDM1885C1H130KARS
  GJM1555C1H130KA66D

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