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GD25Q21BUIGR 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/21 21:48:03 查看 閱讀：10

GD25Q21BUIGR是兆易創(chuàng)新（GigaDevice）推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片，基于SPI接口設(shè)計(jì)。該芯片具有2Gbit（256MB）的存儲(chǔ)容量，支持高速讀取和多種工作模式，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、通信產(chǎn)品以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
　　GD25Q21BUIGR采用標(biāo)準(zhǔn)的3V/1.8V供電電壓范圍，并提供小尺寸的UWG-BGA24封裝形式，適合對(duì)空間要求較高的設(shè)計(jì)場(chǎng)景。

參數(shù)

存儲(chǔ)容量：2Gbit (256MB)
　　接口類型：SPI
　　工作電壓：1.7V - 1.9V / 2.7V - 3.6V
　　數(shù)據(jù)傳輸速率：最高104MHz（DTR模式下）
　　封裝形式：UWG-BGA24
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　擦寫 endurance：100,000 次
　　數(shù)據(jù)保存時(shí)間：20 年

特性

GD25Q21BUIGR具有多種先進(jìn)特性，包括高速讀取能力、靈活的工作模式和強(qiáng)大的可靠性：
　　1. 支持標(biāo)準(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 工作模式，滿足不同性能需求。
　　2. 提供深度掉電模式（Deep Power Down），可將功耗降至極低水平，非常適合電池供電設(shè)備。
　　3. 內(nèi)置硬件寫保護(hù)功能，確保數(shù)據(jù)的安全性。
　　4. 具有可配置的上電配置寄存器，允許用戶根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整芯片的行為。
　　5. 支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的唯一 ID 讀取功能，便于系統(tǒng)識(shí)別與管理。
　　6. 高可靠性和長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境。

應(yīng)用

GD25Q21BUIGR憑借其大容量、高可靠性和低功耗的特點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，具體包括：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如智能電視、機(jī)頂盒、平板電腦等。
　　2. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，例如智能家居控制器、可穿戴設(shè)備等。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品，如路由器、交換機(jī)等。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備，如PLC、HMI等。
　　5. 汽車電子系統(tǒng)，用于存儲(chǔ)關(guān)鍵代碼和參數(shù)。

替代型號(hào)

GD25Q21B、W25Q21BV、MX25L2006E

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