GCQ1555C1H9R1CB01D是一款高性能的射頻功率放大器芯片,專為無線通信和射頻應(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片采用了先�(jìn)的硅鍺(SiGe)工藝制�,能夠在高頻段提供高增益、高線性度和低功耗的性能表現(xiàn)�
其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括基站、中繼器、點(diǎn)�(duì)�(diǎn)無線電以及各類射頻信�(hào)放大的場(chǎng)�。該器件�(nèi)置了匹配�(wǎng)�(luò)和偏置電路,從而減少了外部元件�(shù)量并�(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)�
型號(hào):GCQ1555C1H9R1CB01D
工作頻率范圍�4.9GHz � 6.0GHz
增益�15dB
輸出功率(P1dB):32dBm
效率�45%
電源電壓�5V
靜態(tài)電流�400mA
封裝形式:QFN-16
工作溫度范圍�-40� � +85�
GCQ1555C1H9R1CB01D具備出色的射頻性能,能夠滿足現(xiàn)代通信�(shè)備對(duì)高數(shù)�(jù)速率和高效能的需��
1. 高增益:在指定的工作頻率范圍�(nèi),該芯片可以提供�(wěn)定的15dB增益,確保信�(hào)�(qiáng)度的可靠提升�
2. 高輸出功率:支持高達(dá)32dBm的輸出功�,適用于需要大功率傳輸?shù)�?yīng)用場(chǎng)��
3. 高效率:效率可達(dá)45%,顯著降低了系統(tǒng)的能�,延�(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命�
4. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò):減少對(duì)外部元件的依�,優(yōu)化了PCB布局和生�(chǎn)成本�
5. �(wěn)定性強(qiáng):能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持一致的性能表現(xiàn),適�(yīng)各種惡劣�(huán)��
6. 小型化封裝:采用QFN-16封裝,尺寸緊�,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
GCQ1555C1H9R1CB01D廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 無線通信基站:用于提升基站覆蓋范圍和信號(hào)�(zhì)��
2. 中繼器:增強(qiáng)�(yuǎn)程信�(hào)傳輸能力�
3. �(diǎn)�(duì)�(diǎn)無線電通信:提高鏈路預(yù)算和通信距離�
4. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:為傳感器�(wǎng)�(luò)提供可靠的射頻信�(hào)放大�
5. 軍事及航空航天:適用于雷�(dá)、衛(wèi)星通信等高性能需求場(chǎng)��
6. �(cè)試與�(cè)量設(shè)備:用作信號(hào)源或放大模塊,確保測(cè)試精度�
GCQ1555CD, GCQ1555C1H9R3CB01D