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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GCQ1555C1H3R0DB01D

GCQ1555C1H3R0DB01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 13:44:37 查看 閱讀�7

GCQ1555C1H3R0DB01D是一款高性能的射頻功率放大器芯片,專為無線通信和射頻應(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝技�(shù),具有高增益、低噪聲和高線性度的特�(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)�(duì)信號(hào)�(zhì)量和效率的嚴(yán)格要��
  此芯片廣泛應(yīng)用于蜂窩基站、無線接入點(diǎn)和其他射頻設(shè)備中,支持多種頻率范圍和工作模式。其緊湊的設(shè)�(jì)和高效的性能使其成為射頻功率放大的理想選擇�

參數(shù)

型號(hào):GCQ1555C1H3R0DB01D
  類型:射頻功率放大器
  工作頻率�2.4GHz - 6GHz
  增益�25dB
  輸出功率�40W
  效率�60%
  噪聲系數(shù)�2.5dB
  電源電壓�12V
  封裝形式:DB01D
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GCQ1555C1H3R0DB01D采用�(chuàng)新的電路�(shè)�(jì),能夠在寬頻率范圍內(nèi)提供�(wěn)定的功率輸出和增益表�(xiàn)。它具有出色的線性度,能夠有效減少信�(hào)失真,提高通信�(zhì)量�
  此外,這款芯片�(nèi)置了保護(hù)電路,包括過溫保�(hù)和過流保�(hù)功能,從而提升了�(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在功耗方�,該芯片通過�(yōu)化的偏置控制�(shí)�(xiàn)了高效的能量�(zhuǎn)�,減少了熱量�(chǎn)生�
  它的封裝形式緊湊,便于集成到各類射頻模塊和系�(tǒng)�,同�(shí)支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程并提高了裝配效率�
  總之,GCQ1555C1H3R0DB01D以其卓越的性能和可靠性成為射頻功率放大領(lǐng)域的重要解決方案之一�

�(yīng)�

該芯片適用于多種無線通信�(chǎng)景,例如�
  1. 蜂窩基站中的射頻信號(hào)放大
  2. �(diǎn)�(duì)�(diǎn)微波鏈路的功率提�
  3. 無線寬帶接入�(shè)備的信號(hào)增強(qiáng)
  4. 雷達(dá)系統(tǒng)的發(fā)射端功率放大
  5. �(wèi)星通信地面站的信號(hào)處理
  憑借其高頻段覆蓋和大功率輸出能�,GCQ1555C1H3R0DB01D能夠適應(yīng)多種�(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需��

替代型號(hào)

GCQ1555C1H3R0DB02D, GCQ1555C1H3R0DB03D

gcq1555c1h3r0db01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

gcq1555c1h3r0db01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�10,000 : �0.18949卷帶(TR�
  • 系列GCQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�RF,微波,高頻,汽車級(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-