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GCQ1555C1H2R2CB01D 發(fā)布時間 時間�2025/6/5 19:47:24 查看 閱讀�5

GCQ1555C1H2R2CB01D是一款高性能的射頻前端模塊(RF FEM�,主要用于無線通信�(shè)�,例如Wi-Fi路由�、接入點和物�(lián)�(wǎng)�(shè)�。該模塊集成了功率放大器(PA�、低噪聲放大器(LNA�、開�(guān)和濾波器等功�,以提供完整的射頻信號處理解決方��
  該芯片采用先進的CMOS工藝制造,具有高集成度、低功耗和高效率的特點,能夠在2.4GHz頻段下工�,支持IEEE 802.11b/g/n�(xié)議標(biāo)�(zhǔn)�

參數(shù)

型號:GCQ1555C1H2R2CB01D
  頻率范圍�2.4GHz-2.5GHz
  輸出功率�21dBm(典型值)
  增益�19dB(PA增益�
  噪聲系數(shù)�3.5dB(LNA噪聲系數(shù)�
  供電電壓�3.3V
  工作溫度范圍�-40℃至+85�
  封裝形式:QFN32

特�

GCQ1555C1H2R2CB01D的主要特性包括以下幾點:
  1. 高集成度�(shè)計:將PA、LNA、開�(guān)和濾波器集成到一個模塊中,減少了外部元件�(shù)量并簡化了電路設(shè)��
  2. 低功耗運行:在高效模式下,功耗顯著降低,延長了電池供電設(shè)備的�(xù)航時��
  3. 高線性度:能夠有效減少信號失�,提升數(shù)�(jù)傳輸�(zhì)量�
  4. 寬帶匹配�(wǎng)�(luò):內(nèi)置寬帶匹配網(wǎng)�(luò),確保在不同頻段下的�(wěn)定性能�
  5. 簡化�(shè)計:通過高度集成和優(yōu)化的匹配�(wǎng)�(luò),減少了外圍元件�(shù)�,從而降低了PCB面積需求和整體系統(tǒng)成本�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多種無線通信場景,具體包括:
  1. Wi-Fi路由器和接入點:
   提供強大的信號覆蓋能力,適用于家庭或小型企業(yè)�(huán)��
  2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:
   支持智能家居、工�(yè)自動化和遠程�(jiān)控等�(lǐng)域的無線連接需��
  3. 移動熱點�
   在便攜式移動熱點�(shè)備中,可實現(xiàn)高效的數(shù)�(jù)傳輸和長距離通信�
  4. 工業(yè)無線通信�
   適用于需要穩(wěn)定可靠無線連接的工�(yè)級應(yīng)用場�,如工廠自動化和遠程控制�(shè)備�

替代型號

GCQ1555C1H2R1CB01D, GCQ1555C1H2R3CB01D

gcq1555c1h2r2cb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

gcq1555c1h2r2cb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�19,930�(xiàn)�
  • 價格1 : �1.67000剪切帶(CT�10,000 : �0.28376卷帶(TR�
  • 系列GCQ
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�RF,微�,高�,汽車級
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" � x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-