GCM1885C2A331JA16D 是由 Murata(村田制作所)生�(chǎn)的一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� GRM 系列。該電容器采� X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度特性和高可靠�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)�(yīng)用中的去�、濾波和信號(hào)耦合等場(chǎng)��
這款電容器采用表面貼裝技�(shù) (SMT),適合自�(dòng)化生�(chǎn)�(xiàn)的高效組�。其小型化設(shè)�(jì)有助于節(jié)� PCB 空間,同�(shí)保持�(wěn)定的電氣性能�
型號(hào):GCM1885C2A331JA16D
電容值:0.33μF
額定電壓�16V
尺寸代碼�1885 (EIA Code, �(duì)�(yīng) 1.8mm x 1.5mm)
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝�(lèi)型:片式 (Chip)
端子材料:錫� (SnPb)
1. GCM1885C2A331JA16D 使用 X7R 介質(zhì)材料,能夠在寬溫度范圍內(nèi)提供�(wěn)定的電容值變�,最大電容變化率� ±15%,在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)�(yōu)��
2. 這款電容器的額定電壓� 16V,能夠滿(mǎn)足大多數(shù)低電壓電路的需�,例如電源管理模�、音頻放大器和數(shù)�(jù)接口�
3. 小型化的 1885 封裝使其非常適合�(duì)空間敏感的應(yīng)用場(chǎng)�,如移動(dòng)�(shè)備、可穿戴�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)終端�
4. 表面貼裝封裝�(shè)�(jì)確保了其易于集成到現(xiàn)代化� SMT 生產(chǎn)�(xiàn)中,提高了制造效��
5. 具備較高的抗�(jī)械應(yīng)力能力,能夠承受回流焊過(guò)程中的熱沖擊而不影響性能�
6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適合全球市場(chǎng)的使用需��
GCM1885C2A331JA16D 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦和電��
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)�
3. 通信�(shè)備中的射頻電路和�(shù)�(jù)傳輸模塊�
4. 汽車(chē)電子系統(tǒng),包括信息娛�(lè)系統(tǒng)和傳感器接口�
5. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的電源管理和信號(hào)處理部分�
6. 音頻�(shè)備中的耦合與去耦功能�
由于其優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和可靠�,它也適用于需要長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行的高要求環(huán)��
GCM1885C2A330KA01D
GCM1885C2A331KA01D
GCM1885C2A331JB01D