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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1812Y273JBLAT31G

GA1812Y273JBLAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 15:54:41 查看 閱讀�19

GA1812Y273JBLAT31G是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X7R溫度特性的電容�。該型號(hào)主要�(yīng)用于高頻濾波、去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)�,其特點(diǎn)是具有穩(wěn)定的電氣性能和高可靠�。這種電容器通常用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)��

參數(shù)

電容值:27pF
  額定電壓�30V
  封裝尺寸�1812
  溫度特性:X7R
  公差:�5%
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  介質(zhì)材料:陶�
  絕緣電阻:大�10GΩ
  損耗角正切:小�0.015

特�

GA1812Y273JBLAT31G采用了先�(jìn)的多層陶瓷制造工�,確保了其在高頻條件下的�(wěn)定性和低ESR(等效串�(lián)電阻)性能�
  該型�(hào)具備�(yōu)異的溫度�(wěn)定性,�-55℃至+125℃的工作溫度范圍�(nèi),其電容值變化不超過(guò)±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用環(huán)��
  由于采用了X7R介質(zhì)材料,這款電容器不僅具有較高的介電常數(shù),同�(shí)保持了良好的頻率響應(yīng)特�,能夠在高頻條件下提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  此外,該型號(hào)的結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì)緊湊,適合自�(dòng)化裝�,并且能夠承受多次焊接熱沖擊而不影響性能�

�(yīng)�

GA1812Y273JBLAT31G廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去�,如智能手機(jī)、平板電腦等�
  2. 通信�(shè)備中的射頻電路,例如基站濾波器和信號(hào)耦合�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)處理和濾��
  4. 高速數(shù)字電路中的噪聲抑制和電源�(wěn)定性保障;
  5. �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)處理部分�

替代型號(hào)

Kemet C0805X273K5RACTU
  Taiyo Yuden GCM188P7J273K91
  Murata GRM188R60J273K8B

ga1812y273jblat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-