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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1812Y184MXBAT31G

GA1812Y184MXBAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 20:51:08 查看 閱讀�7

GA1812Y184MXBAT31G 是一款高功率、高性能的射頻放大器芯片,主要用于無(wú)線通信和射頻信�(hào)處理�(lǐng)�。該芯片采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制造,能夠在高頻段提供卓越的增益性能和穩(wěn)定�。其�(shè)�(jì)特別適合于需要高效率和低失真的應(yīng)用場(chǎng)�,例如基�、衛(wèi)星通信系統(tǒng)以及工業(yè)科學(xué)�(yī)療(ISM)頻段設(shè)��
  該型�(hào)中的各�(gè)參數(shù)表明其具備一定的輸出功率能力,同�(shí)兼顧了線性度與能效表�(xiàn),從而滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的嚴(yán)格要��

參數(shù)

封裝:QFN48
  工作頻率范圍�1700 MHz - 2500 MHz
  輸出功率�30 dBm
  增益�18 dB
  電源電壓�3.1V
  靜態(tài)電流�120mA
  插入損耗:0.5 dB
  隔離度:25 dB
  最大功耗:1W
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GA1812Y184MXBAT31G 具備多項(xiàng)�(yōu)異特�,使其成為射頻前端模塊的理想選擇。首�,它具有較高的輸出功率能�,在保證線性度的同�(shí)能夠支持�(fù)雜的�(diào)制方�。其�,該芯片在寬頻帶范圍�(nèi)保持�(wěn)定的增益性能,適用于多頻段操�。此外,它還集成了匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電�,簡(jiǎn)化了外圍�(shè)�(jì),并且提供了良好的熱管理和抗干擾能力,確保在惡劣�(huán)境下也能正常工作�
  另外,該芯片通過(guò)�(yōu)化內(nèi)部結(jié)�(gòu),實(shí)�(xiàn)了較低的相位噪聲和雜散發(fā)射水�,這對(duì)于提高整體系�(tǒng)性能至關(guān)重要。最�,其小型化的封裝形式有助于節(jié)省空�,便于集成到緊湊型設(shè)備中�

�(yīng)�

這款射頻放大器芯片廣泛應(yīng)用于各種通信�(shè)備和技�(shù)�(lǐng)�。其中包括但不限于:
  1. 4G/5G 移動(dòng)通信基站�
  2. Wi-Fi 和藍(lán)牙等短距離無(wú)線傳輸裝��
  3. �(wèi)星通信終端及地面站�(shè)備;
  4. 工業(yè)控制、遙�(cè)遙控系統(tǒng)�
  5. �(yī)療成像與診斷儀器;
  6. 雷達(dá)探測(cè)系統(tǒng)以及其他�(duì)射頻性能有較高要求的�(chǎn)品或�(xiàng)��

替代型號(hào)

GA1812Y184MXBAT30F, GA1812Y184MXBAT32H

ga1812y184mxbat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.18 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-