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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1812Y153KXCAT31G

GA1812Y153KXCAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 13:48:07 查看 閱讀�9

GA1812Y153KXCAT31G 是一種基于陶瓷材料的多層片式電容� (MLCC),適用于高頻和高�(wěn)定性應(yīng)�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和較低的損耗因子。其�(shè)�(jì)旨在�(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型�、高性能�(wú)源元件的需��
  該電容器采用�(biāo)�(zhǔn)尺寸�(guī)� 1812(公� 4.5mm x 3.2mm),并支持表面貼裝技�(shù) (SMT),使其適合用于自�(dòng)化生�(chǎn)和緊湊型電路板布局�

參數(shù)

封裝�1812
  電容值:15pF
  額定電壓�3kVDC
  耐壓等級(jí)�31G
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
  公差:�5%
  直流偏置特性:�
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  介電常數(shù):高
  ESR:低

特�

GA1812Y153KXCAT31G 的主要特�(diǎn)是其高耐壓能力�3kVDC)以及在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容�。X7R 溫度特性確保了即使在極端環(huán)境條件下,電容的變化也能控制� ±15% 范圍�(nèi)。此�,由于采用了多層陶瓷�(jié)�(gòu),這種電容器還具備�(yōu)良的頻率響應(yīng)性能,適合高頻濾�、耦合和旁路等�(yīng)��
  與傳�(tǒng)的單層電容器相比,多層結(jié)�(gòu)提高了單位體積內(nèi)的電容密�,并降低了寄生效�(yīng)的影響。同�(shí),其表面貼裝�(shè)�(jì)有助于簡(jiǎn)化生�(chǎn)流程,減少焊接缺陷的可能��
  值得注意的是,雖然該型號(hào)的電容值較?�?5pF),但其高耐壓能力使其成為高壓電路中的理想選擇。例�,在射頻模塊或電力線通信�(shè)備中,此�(lèi)電容器可提供可靠的性能表現(xiàn)�

�(yīng)�

GA1812Y153KXCAT31G 主要�(yīng)用于需要高耐壓和高�(wěn)定性的�(chǎng)�,包括但不限于:
  - 高頻射頻電路中的濾波和耦合
  - 電源線路中的瞬態(tài)電壓抑制
  - �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)�(diào)�
  - 工業(yè)控制系統(tǒng)的高壓隔�
  - 通信�(shè)備中的諧振回�
  - 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的抗干擾設(shè)�(jì)
  由于其出色的溫度特性和高可靠�,該型號(hào)也廣泛用于航空航天和軍工�(lǐng)��

替代型號(hào)

GA1812Y153KXCAT21G
  GA1812Y153KXCAT30G
  GRM188R71H150JL01D

ga1812y153kxcat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-