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GA1812A560FXGAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 13:43:12 查看 閱讀�6

GA1812A560FXGAR31G 是一款高性能、低功耗的功率 MOSFET 芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及�(fù)載開(kāi)�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,在保證高效率的同�(shí)具備出色的熱性能和可靠�。其封裝形式� TO-263(D2PAK),能夠提供良好的散熱性能以適�(yīng)各種�(yán)苛的工作�(huán)��
  這款 MOSFET 的導(dǎo)通電阻較低,從而減少導(dǎo)通損�,提高整體系�(tǒng)效率。同�(shí),它還具有快速的�(kāi)�(guān)速度和低柵極電荷特�,非常適合高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用�

參數(shù)

型號(hào):GA1812A560FXGAR31G
  �(lèi)型:N溝道 MOSFET
  VDS(漏源極電壓):60V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻)�4.5mΩ(典型�,@VGS=10V�
  ID(連續(xù)漏極電流):78A
  Qg(柵極電荷)�39nC
  fsw(最大開(kāi)�(guān)頻率):1MHz
  封裝:TO-263(D2PAK�
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

GA1812A560FXGAR31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(RDS(on)�,可有效降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)速度和低柵極電荷(Qg�,適合高頻應(yīng)��
  3. 高額定電流能力(ID�,適用于大功率應(yīng)用場(chǎng)��
  4. 寬泛的工作溫度范�,能夠在極端�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
  5. 封裝�(shè)�(jì)�(yōu)化了散熱性能,有助于提升整體系統(tǒng)的可靠��
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛材��

�(yīng)�

GA1812A560FXGAR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)管或同步整流��
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的功率�(kāi)�(guān)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)�(kāi)�(guān)�
  4. 電池管理系統(tǒng)中的�(fù)載開(kāi)�(guān)�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的電源管理單元�
  由于其優(yōu)異的性能,該器件在需要高效率和高可靠性的�(chǎng)景中表現(xiàn)出色�

替代型號(hào)

GA1812A560FXGAR21G
  IRF540N
  FDP5500
  STP75NF06L

ga1812a560fxgar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容56 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定1000V�1kV�
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-