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GA1210Y561MXLAT31G 發(fā)布時間 時間�2025/5/30 14:01:38 查看 閱讀�14

GA1210Y561MXLAT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器和電機驅(qū)動等場景。該器件采用了先進的溝槽式結(jié)�(gòu)�(shè)�,具有低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)特�,從而能夠顯著提高系�(tǒng)的效率并降低�(fā)熱。此�,其出色的熱性能和封裝設(shè)計使其能夠在高電流密度的�(yīng)用中保持�(wěn)定運行�
  該型號通常以表面貼裝形式提�,適合自動化生產(chǎn)流程,同時具備優(yōu)異的抗靜電能力和電氣�(wěn)定��

參數(shù)

類型:功率MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�120V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  持續(xù)漏極電流(Id)�8A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�45mΩ(典型��25℃)
  柵極電荷(Qg)�27nC
  總功�(Ptot)�2.9W
  工作�(jié)溫范圍:-55℃至+150�
  封裝形式:TO-263-3L

特�

GA1210Y561MXLAT31G 的關(guān)鍵特性包括以下幾點:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,在25℃時典型值僅�45mΩ,這使得其在高電流�(yīng)用中表現(xiàn)出色,并能有效減少功率損��
  2. 快速開�(guān)能力,柵極電荷低�27nC,支持高頻操作,適用于高效能的開�(guān)電源�(shè)��
  3. 高度可靠的電氣性能,支持高�120V的漏源電�,保證在各種�(fù)雜工況下的穩(wěn)定表�(xiàn)�
  4. 小型化的封裝�(shè)�,采用行�(yè)標準的TO-263-3L封裝,便于PCB布局和大�(guī)模制��
  5. 耐用性強,可承受較高的瞬�(tài)電壓和電流沖�,同時具有良好的抗靜電保護能��
  6. 工作溫度范圍�,從-55℃到+150℃均可正常工�,滿足工�(yè)級及汽車級應(yīng)用需求�

�(yīng)�

GA1210Y561MXLAT31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的功率�(zhuǎn)換電�,如AC-DC適配器和充電器�
  2. 各類DC-DC�(zhuǎn)換器,例如降壓或升壓變換��
  3. 電機�(qū)動電�,尤其是小型直流電機和步進電機控制�
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS),用于保護鋰離子電池組免受過充或過放的影��
  5. 固態(tài)繼電器和電子開關(guān)�(yīng)用�
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的負載切換與控制功��
  7. 其他需要高效功率管理的場合,如LED�(qū)動和電信�(shè)備電源模��

替代型號

IRFZ44N
  FDP5800
  AON7722

ga1210y561mxlat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-