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GA1210Y561MXEAT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 13:25:57 查看 閱讀:7

GA1210Y561MXEAT31G 是一款高性能的射頻 (RF) 功率放大器模塊,廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)。該模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造,具備高增益、高線性度和高效率的特點(diǎn)。其設(shè)計(jì)主要針對(duì)需要高輸出功率和低失真的應(yīng)用場(chǎng)景,例如蜂窩基站、中繼器以及工業(yè)無線通信設(shè)備。
  該模塊支持特定的頻率范圍,并且在工作時(shí)能夠提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。由于其緊湊的設(shè)計(jì)和易于集成的特性,GA1210Y561MXEAT31G 成為許多射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想選擇。

參數(shù)

型號(hào):GA1210Y561MXEAT31G
  類型:射頻功率放大器模塊
  頻率范圍:800 MHz - 2.7 GHz
  輸出功率:43 dBm(典型值)
  增益:15 dB(典型值)
  供電電壓:28 V
  電流消耗:約 5 A(滿載時(shí))
  封裝形式:表面貼裝
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  尺寸:25 mm x 25 mm x 5 mm

特性

GA1210Y561MXEAT31G 具備出色的射頻性能,能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的功率輸出。其高效的能量轉(zhuǎn)換能力使其成為追求節(jié)能的應(yīng)用的理想選擇。
  此外,該模塊內(nèi)置了多種保護(hù)功能,如過溫保護(hù)和過流保護(hù),從而提升了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
  該器件還具有良好的線性度,可有效減少信號(hào)失真,確保通信質(zhì)量。
  其緊湊的封裝形式簡(jiǎn)化了 PCB 布局設(shè)計(jì),同時(shí)支持表面貼裝技術(shù) (SMT),有助于提高生產(chǎn)效率和降低制造成本。
  由于采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,該模塊具備較低的熱阻和較高的散熱性能,即使在高功率條件下也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用

GA1210Y561MXEAT31G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 蜂窩基站中的射頻功率放大
  2. 中繼器和信號(hào)增強(qiáng)設(shè)備
  3. 工業(yè)無線通信系統(tǒng)
  4. 專用移動(dòng)無線電 (PMR) 系統(tǒng)
  5. 軍事及航空航天領(lǐng)域的高可靠性通信設(shè)備
  6. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器中的高功率信號(hào)生成
  其高輸出功率和寬頻率覆蓋范圍使得該模塊非常適合于需要強(qiáng)大射頻性能的各種場(chǎng)景。

替代型號(hào)

GA1210Y561MXEAT32G, GA1210Y561MXEAT33G

ga1210y561mxeat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-