GA1210Y561MXEAT31G 是一款高性能的射頻 (RF) 功率放大器模塊,廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)。該模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造,具備高增益、高線性度和高效率的特點(diǎn)。其設(shè)計(jì)主要針對(duì)需要高輸出功率和低失真的應(yīng)用場(chǎng)景,例如蜂窩基站、中繼器以及工業(yè)無線通信設(shè)備。
該模塊支持特定的頻率范圍,并且在工作時(shí)能夠提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。由于其緊湊的設(shè)計(jì)和易于集成的特性,GA1210Y561MXEAT31G 成為許多射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想選擇。
型號(hào):GA1210Y561MXEAT31G
類型:射頻功率放大器模塊
頻率范圍:800 MHz - 2.7 GHz
輸出功率:43 dBm(典型值)
增益:15 dB(典型值)
供電電壓:28 V
電流消耗:約 5 A(滿載時(shí))
封裝形式:表面貼裝
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
尺寸:25 mm x 25 mm x 5 mm
GA1210Y561MXEAT31G 具備出色的射頻性能,能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的功率輸出。其高效的能量轉(zhuǎn)換能力使其成為追求節(jié)能的應(yīng)用的理想選擇。
此外,該模塊內(nèi)置了多種保護(hù)功能,如過溫保護(hù)和過流保護(hù),從而提升了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
該器件還具有良好的線性度,可有效減少信號(hào)失真,確保通信質(zhì)量。
其緊湊的封裝形式簡(jiǎn)化了 PCB 布局設(shè)計(jì),同時(shí)支持表面貼裝技術(shù) (SMT),有助于提高生產(chǎn)效率和降低制造成本。
由于采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,該模塊具備較低的熱阻和較高的散熱性能,即使在高功率條件下也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
GA1210Y561MXEAT31G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 蜂窩基站中的射頻功率放大
2. 中繼器和信號(hào)增強(qiáng)設(shè)備
3. 工業(yè)無線通信系統(tǒng)
4. 專用移動(dòng)無線電 (PMR) 系統(tǒng)
5. 軍事及航空航天領(lǐng)域的高可靠性通信設(shè)備
6. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器中的高功率信號(hào)生成
其高輸出功率和寬頻率覆蓋范圍使得該模塊非常適合于需要強(qiáng)大射頻性能的各種場(chǎng)景。
GA1210Y561MXEAT32G, GA1210Y561MXEAT33G