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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210Y333JXLAT31G

GA1210Y333JXLAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 22:47:33 查看 閱讀�9

GA1210Y333JXLAT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,適用于各種開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換等�(yīng)用。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高電流承載能力的特點(diǎn),能夠有效降低功耗并提升系統(tǒng)效率�
  該型�(hào)屬于溝道增強(qiáng)型MOSFET,主要面向工�(yè)和汽車級(jí)�(yīng)用領(lǐng)�。其封裝形式為TO-263(D2PAK�,支持表面貼�,有助于提高電路板的空間利用率及散熱性能�

參數(shù)

最大漏源電壓:30V
  連續(xù)漏極電流�85A
  �(dǎo)通電阻:2.5mΩ
  柵極電荷�74nC
  開關(guān)速度:典型�12ns
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝類型:TO-263

特�

GA1210Y333JXLAT31G 具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,可減少�(dǎo)通損耗并提升整體效率�
  2. 高電流處理能�,滿足大功率�(yīng)用場(chǎng)景的需��
  3. 良好的熱�(wěn)定�,能夠在極端溫度條件下可靠運(yùn)行�
  4. 快速開�(guān)速度,適合高頻操作環(huán)��
  5. �(qiáng)大的抗靜電能力(ESD�,提升了�(chǎn)品的耐用性和可靠��
  6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�
  7. 表面貼裝技�(shù)(SMT)兼�,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)和裝配流程�

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于多種電力電子�(lǐng)�,包括但不限于以下場(chǎng)景:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
  2. 直流-直流�(zhuǎn)換器的核心功率元��
  3. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載開�(guān)�
  4. 工業(yè)控制�(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)�
  5. 大功率LED�(qū)�(dòng)器中的關(guān)鍵組��
  6. 各類電池管理系統(tǒng)的充放電控制�(huán)節(jié)�

替代型號(hào)

GA1210Y333JXLAT31,
  IRF3205,
  FDP15N10,
  AON6208,
  IXFN100N10T2

ga1210y333jxlat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-