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GA1210Y223MBJAT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/27 8:45:52 查看 閱讀:7

GA1210Y223MBJAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,專為高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,在提供高效率的同時(shí),還具備低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,適用于多種電源管理場(chǎng)景,例如DC-DC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。
  該器件支持高電流密度,并且具有出色的熱性能,能夠在苛刻的工作條件下保持穩(wěn)定運(yùn)行。此外,其封裝形式經(jīng)過(guò)優(yōu)化,便于系統(tǒng)集成和散熱設(shè)計(jì)。

參數(shù)

類型:功率MOSFET
  封裝:TO-263(DPAK)
  Vds(漏源極電壓):120V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
  Id(持續(xù)漏極電流):75A
  Qg(柵極電荷):28nC(典型值)
  f(工作頻率范圍):高達(dá)1MHz
  Vgs(柵源極電壓):±20V
  Tj(結(jié)溫范圍):-55℃至+175℃

特性

GA1210Y223MBJAT31G的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠有效減少傳導(dǎo)損耗并提高整體效率。
  2. 快速開(kāi)關(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合,從而減小磁性元件尺寸,實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。
  3. 高電流處理能力,允許更大的負(fù)載電流通過(guò),適應(yīng)廣泛的應(yīng)用需求。
  4. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,即使在高溫環(huán)境下也能保持可靠的性能表現(xiàn)。
  5. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,增強(qiáng)器件的抗靜電能力,提升使用安全性。
  6. 小型化封裝設(shè)計(jì),方便PCB布局,同時(shí)降低寄生電感的影響。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制
  4. 太陽(yáng)能逆變器
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊
  6. 汽車電子系統(tǒng)的電源管理單元
  7. LED驅(qū)動(dòng)電路
  其高效的功率轉(zhuǎn)換能力和靈活的應(yīng)用適配性使其成為眾多工程師首選的解決方案。

替代型號(hào)

GA1210Y223MBJAT21G, IRFZ44N, FDP16N12Z

ga1210y223mbjat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-