GA1210Y223MBJAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,專為高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,在提供高效率的同時(shí),還具備低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,適用于多種電源管理場(chǎng)景,例如DC-DC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。
該器件支持高電流密度,并且具有出色的熱性能,能夠在苛刻的工作條件下保持穩(wěn)定運(yùn)行。此外,其封裝形式經(jīng)過(guò)優(yōu)化,便于系統(tǒng)集成和散熱設(shè)計(jì)。
類型:功率MOSFET
封裝:TO-263(DPAK)
Vds(漏源極電壓):120V
Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
Id(持續(xù)漏極電流):75A
Qg(柵極電荷):28nC(典型值)
f(工作頻率范圍):高達(dá)1MHz
Vgs(柵源極電壓):±20V
Tj(結(jié)溫范圍):-55℃至+175℃
GA1210Y223MBJAT31G的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠有效減少傳導(dǎo)損耗并提高整體效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合,從而減小磁性元件尺寸,實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。
3. 高電流處理能力,允許更大的負(fù)載電流通過(guò),適應(yīng)廣泛的應(yīng)用需求。
4. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,即使在高溫環(huán)境下也能保持可靠的性能表現(xiàn)。
5. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,增強(qiáng)器件的抗靜電能力,提升使用安全性。
6. 小型化封裝設(shè)計(jì),方便PCB布局,同時(shí)降低寄生電感的影響。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制
4. 太陽(yáng)能逆變器
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊
6. 汽車電子系統(tǒng)的電源管理單元
7. LED驅(qū)動(dòng)電路
其高效的功率轉(zhuǎn)換能力和靈活的應(yīng)用適配性使其成為眾多工程師首選的解決方案。
GA1210Y223MBJAT21G, IRFZ44N, FDP16N12Z