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GA1210Y184JXCAR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 8:58:16 查看 閱讀:8

GA1210Y184JXCAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動和開關(guān)電路等領(lǐng)域。該器件采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和優(yōu)異的熱性能,能夠顯著提升系統(tǒng)的效率和可靠性。
  該型號中的特定后綴表示其封裝形式、電氣參數(shù)以及工作環(huán)境等級等信息。它特別適合在需要高效能和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場合中使用。

參數(shù)

類型:功率MOSFET
  極性:N-Channel
  最大漏源電壓(Vdss):120V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  持續(xù)漏電流(Id):10A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):18mΩ
  功耗(Ptot):25W
  結(jié)溫范圍(Tj):-55℃ to +175℃
  封裝形式:TO-263

特性

GA1210Y184JXCAR31G具備以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)僅為18mΩ),有效減少傳導(dǎo)損耗并提高整體系統(tǒng)效率。
  2. 高速開關(guān)性能,能夠適應(yīng)高頻開關(guān)的應(yīng)用場景。
  3. 具備出色的熱穩(wěn)定性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持性能一致性。
  4. 內(nèi)置靜電防護(hù)設(shè)計(jì),增強(qiáng)了器件的抗干擾能力。
  5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適用于多種工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備。
  這些特性使得該芯片非常適合用于DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器、電池保護(hù)電路以及各類開關(guān)電源解決方案中。

應(yīng)用

GA1210Y184JXCAR31G主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS),包括AC-DC適配器和充電器。
  2. 電機(jī)驅(qū)動電路,例如家用電器中的風(fēng)扇控制或小型直流電機(jī)驅(qū)動。
  3. 便攜式電子設(shè)備中的負(fù)載開關(guān)和保護(hù)電路。
  4. 工業(yè)自動化設(shè)備中的信號隔離與功率控制。
  5. 新能源汽車相關(guān)產(chǎn)品中的電池管理系統(tǒng)(BMS)。
  憑借其優(yōu)越的性能指標(biāo),這款芯片成為眾多設(shè)計(jì)工程師的理想選擇。

替代型號

IRFZ44N
  FDP5580
  STP10NK120Z

ga1210y184jxcar31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.18 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-