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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210H184MBXAR31G

GA1210H184MBXAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 22:37:45 查看 閱讀�19

GA1210H184MBXAR31G 是一款高性能的電源管理芯�,主要用于工�(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)備中的電壓調(diào)節(jié)與轉(zhuǎn)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備高效率、低功耗和高集成度的特�(diǎn),能�?yàn)楦鞣N�(fù)載提供穩(wěn)定的電源輸出�
  該芯片內(nèi)置了多種保護(hù)功能,例如過(guò)流保�(hù)、過(guò)溫保�(hù)和短路保�(hù)等,確保其在�(fù)雜工作環(huán)境下的可靠性和�(wěn)定�。此�,它支持寬輸入電壓范�,適用于多種供電�(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):GA1210H184MBXAR31G
  封裝形式:QFN-24
  輸入電壓范圍�3V � 36V
  輸出電壓范圍�0.8V � 18V
  最大輸出電流:3A
  開關(guān)頻率�400kHz � 2MHz
  工作效率:高�(dá) 95%
  工作溫度范圍�-40� � +125�

特�

GA1210H184MBXAR31G 具備以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高效電源�(zhuǎn)換能�,能夠在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)�(shí)�(xiàn)高效率輸��
  2. �(nèi)置補(bǔ)償電路,�(jiǎn)化外部設(shè)�(jì)需��
  3. 支持可調(diào)輸出電壓,靈活適配不同應(yīng)用需��
  4. �(nèi)置多重保�(hù)�(jī)�,增�(qiáng)系統(tǒng)安全性�
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
  6. �(dòng)�(tài)響應(yīng)速度�,能夠快速適�(yīng)�(fù)載變��
  7. 良好的電磁兼容性(EMC)性能,減少對(duì)其他電路的干��

�(yīng)�

GA1210H184MBXAR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如平板電�、智能手�(jī)和便攜式多媒體設(shè)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)�,包括傳感器模塊、控制器和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)和接入點(diǎn)�
  4. �(yī)療設(shè)備,如便攜式健康�(jiān)�(cè)裝置�
  5. 汽車電子系統(tǒng),用于信息娛�(lè)系統(tǒng)和車載充電器�
  這款芯片憑借其高效能和可靠�,成為眾多應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇�

替代型號(hào)

GA1210H184MBXAR21G, GA1210H184MBXBR31G

ga1210h184mbxar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.18 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-