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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210H124MXXAR31G

GA1210H124MXXAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 8:34:35 查看 閱讀�21

GA1210H124MXXAR31G是一款高性能的功率MOSFET器件,基于先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝設(shè)�(jì)而成。該器件適用于高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用和高效能電源管理場(chǎng)�,具有低�(dǎo)通電阻、高�(kāi)�(guān)速度以及出色的熱性能�
  該型�(hào)主要針對(duì)汽車電子、工�(yè)�(shè)備以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用�(jìn)行了�(yōu)化。其封裝形式為TO-263(D2PAK�,能夠提供卓越的電氣性能和可靠��

參數(shù)

最大漏源電壓:100V
  最大柵極源極電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�50A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�1.2mΩ
  柵極電荷�80nC
  反向恢復(fù)�(shí)間:75ns
  工作溫度范圍�-55℃至175�
  封裝形式:TO-263(D2PAK�

特�

GA1210H124MXXAR31G采用最新的溝槽式MOSFET技�(shù),具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少功率損耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)性能,支持高頻操�,非常適合開(kāi)�(guān)電源和DC-DC�(zhuǎn)換器�
  3. 高雪崩能量能力,增強(qiáng)了在異常條件下的耐用��
  4. 緊湊且堅(jiān)固的封裝�(shè)�(jì),提升了散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性�
  5. 符合AEC-Q101�(biāo)�(zhǔn),滿足汽車級(jí)�(yīng)用對(duì)可靠性的�(yán)格要求�
  6. 支持寬范圍的工作溫度,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境�

�(yīng)�

該器件廣泛應(yīng)用于需要高效功率轉(zhuǎn)換和�(kāi)�(guān)控制的領(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 汽車電子系統(tǒng),如電動(dòng)助力�(zhuǎn)向(EPS)、車載充電器(OBC)和DC-DC�(zhuǎn)換器�
  2. 工業(yè)�(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)和電源管理模��
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的適配器和充電器�
  4. 太陽(yáng)能逆變器和其他可再生能源相�(guān)的電力轉(zhuǎn)換設(shè)��
  5. 高效能服�(wù)器和通信�(shè)備中的電源解決方��

替代型號(hào)

GA1210H124MXXBR31G, IRF3205, FDP55N10E

ga1210h124mxxar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-