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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210H124MBXAT31G

GA1210H124MBXAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 20:48:12 查看 閱讀�13

GA1210H124MBXAT31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要用于數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和管�。該芯片采用先�(jìn)的工藝技�(shù)制�,具有高密度、低功耗和高速度的特�(diǎn)。它廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制和其他需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景中�
  這款存儲(chǔ)芯片支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并且具備良好的兼容性和�(wěn)定�,能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需��

參數(shù)

類型:NAND Flash
  容量�128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  封裝:BGA
  工作電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)傳輸速率�400MT/s
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  擦寫(xiě)次數(shù)�3000�

特�

GA1210H124MBXAT31G 具有以下主要特性:
  1. 高密度存�(chǔ)能力,適合大�(guī)模數(shù)�(jù)存儲(chǔ)需��
  2. 支持高速接� Toggle Mode 2.0,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)母咝浴?br>  3. 采用 BGA 封裝形式,節(jié)省空間并提高系統(tǒng)集成��
  4. 超低功耗設(shè)�(jì),適用于�(duì)功耗要求嚴(yán)格的便攜式設(shè)��
  5. 工作溫度范圍寬廣,能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
  6. 提供較高的擦�(xiě)次數(shù),延�(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命�
  7. �(nèi)� ECC(錯(cuò)誤校正碼)功�,有效提升數(shù)�(jù)可靠��

�(yīng)�

GA1210H124MBXAT31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)�(shè)備中的內(nèi)部存�(chǔ)�
  2. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)作為主存儲(chǔ)介質(zhì)�
  3. �(shù)字電視、機(jī)頂盒和網(wǎng)�(luò)路由器等消費(fèi)類電子產(chǎn)��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)的數(shù)�(jù)記錄與存�(chǔ)�
  5. 車載信息系統(tǒng)以及�(dǎo)航設(shè)備的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案�
  6. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)保存�
  7. 安防�(jiān)控系�(tǒng)中的視頻�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�

替代型號(hào)

GA1210H128MBXAT31G
  GA1210H256MBXAT31G

ga1210h124mbxat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-