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GA1210A681KBAAT31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/29 8:56:05 查看 閱讀:6

GA1210A681KBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器等場景。該器件采用先進(jìn)的溝槽式工藝制造,具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)速度的特點,能夠顯著提高系統(tǒng)效率并降低能耗。
  這款芯片專為高頻率、高效率的應(yīng)用場景設(shè)計,適合需要高可靠性和高效能的電力電子設(shè)備。其封裝形式通常為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小型表面貼裝類型,便于自動化生產(chǎn)和集成。

參數(shù)

型號:GA1210A681KBAAT31G
  類型:N溝道 MOSFET
  Vds(漏源極電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4.5mΩ(典型值,在Vgs=10V時)
  Id(連續(xù)漏極電流):110A
  Qg(柵極電荷):7nC
  fT(截止頻率):2.1MHz
  封裝形式:TO-263-3
  工作溫度范圍:-55°C 至 +175°C

特性

GA1210A681KBAAT31G 的主要特點是其卓越的電氣性能和可靠性。首先,它的導(dǎo)通電阻非常低,僅為4.5mΩ(在Vgs=10V時),這使其非常適合于大電流應(yīng)用,同時減少了導(dǎo)通損耗。
  其次,它具有快速開關(guān)能力,柵極電荷僅7nC,確保了在高頻操作下的高效表現(xiàn)。此外,器件的工作溫度范圍寬廣,從-55°C到+175°C,適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
  再者,其溝槽式結(jié)構(gòu)提升了單位面積內(nèi)的電流承載能力,并且具備良好的熱穩(wěn)定性和耐用性。整體而言,這款MOSFET能夠在緊湊的設(shè)計中提供高效的電力轉(zhuǎn)換。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于多種電力電子領(lǐng)域,包括但不限于以下:
  1. 開關(guān)電源 (SMPS) - 用于提升效率和減小體積。
  2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器 - 特別是在高頻率條件下,可減少磁性元件尺寸。
  3. 電機(jī)驅(qū)動 - 提供大電流輸出,支持高效的電機(jī)控制。
  4. 工業(yè)自動化設(shè)備 - 在機(jī)器人、伺服驅(qū)動和其他工業(yè)應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
  5. 通信電源 - 為數(shù)據(jù)中心、基站等提供可靠的電源解決方案。
  6. 汽車電子 - 例如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等對效率和可靠性要求較高的場合。

替代型號

GA1210A681KBAAT29G, IRF2807ZPBF

ga1210a681kbaat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-