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GA1210A681GXAAT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 13:18:01 查看 閱讀:6

GA1210A681GXAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,專為高效率開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)速度和出色的熱性能,適用于多種電源管理場景。
  該芯片主要應(yīng)用于 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、AC-DC 適配器、電機(jī)驅(qū)動以及負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。其卓越的電氣特性和可靠性使其成為高效能功率轉(zhuǎn)換的理想選擇。

參數(shù)

型號:GA1210A681GXAAT31G
  類型:N溝道 MOSFET
  封裝:TO-252 (DPAK)
  Vds(漏源極電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4.5mΩ(典型值,@ Vgs=10V)
  Id(持續(xù)漏極電流):28A
  Qg(總柵極電荷):22nC
  fT(截止頻率):1.5MHz
  工作溫度范圍:-55°C 至 +175°C

特性

GA1210A681GXAAT31G 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),可顯著降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速的開關(guān)速度,能夠支持高頻操作,適合現(xiàn)代高效開關(guān)電源設(shè)計(jì)。
  3. 高度優(yōu)化的柵極電荷設(shè)計(jì),降低了驅(qū)動功耗。
  4. 強(qiáng)大的雪崩能力和魯棒性,提高了在惡劣條件下的可靠性。
  5. 小型化的 TO-252 封裝,有助于節(jié)省 PCB 空間。
  6. 支持寬范圍的工作溫度,適用于各種工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主開關(guān)管。
  2. 同步整流電路中的整流元件。
  3. DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的功率開關(guān)。
  4. AC-DC 適配器和充電器模塊。
  5. 電池保護(hù)電路和負(fù)載開關(guān)。
  6. 電機(jī)驅(qū)動和逆變器控制。
  7. 汽車電子中的輔助電源和照明控制。

替代型號

GA1210A681GXAAJ31G
  IRF7739
  FDP5810
  AON6216

ga1210a681gxaat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-