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GA1210A272GBBAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 17:06:52 查看 閱讀�4

GA1210A272GBBAT31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,屬� NAND Flash 存儲(chǔ)器系�。該型號采用 MLC(多層單元)技�(shù),支持高密度�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速讀寫操�。它廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、嵌入式系統(tǒng)以及工業(yè)控制等領(lǐng)��
  該芯片具備強(qiáng)大的耐用性和可靠�,適合需要頻繁數(shù)�(jù)存取的應(yīng)用場�。其封裝形式� BGA(球柵陣列),能夠有效減少體積并提高信號傳輸效率�

參數(shù)

容量�128GB  工作電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)傳輸速率�400MB/s
  擦寫次數(shù)�3000�
  工作溫度范圍�-25� � +85�
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�169

特�

GA1210A272GBBAT31G 具備以下顯著特性:
  1. 高存�(chǔ)密度:單顆芯片即可提供高�(dá) 128GB 的存�(chǔ)空間,滿足現(xiàn)代設(shè)備對大容量存�(chǔ)的需��
  2. 快速讀寫性能:采� Toggle Mode 2.0 接口,數(shù)�(jù)傳輸速率高達(dá) 400MB/s,確保高效的�(shù)�(jù)處理能力�
  3. 耐用性強(qiáng):MLC 技�(shù)提供了較高的擦寫壽命,適合需要頻繁更新數(shù)�(jù)的應(yīng)用場��
  4. 廣泛的工作溫度范圍:能夠� -25� � +85� 的環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行,適用于各種氣候條件下的應(yīng)��
  5. 小型化設(shè)�(jì):BGA 封裝形式有效減小了芯片的體積,便于在緊湊型設(shè)備中使用�

�(yīng)�

GA1210A272GBBAT31G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦和�(shù)碼相�(jī)�,用于存�(chǔ)用戶�(shù)�(jù)和多媒體文件�
  2. 嵌入式系�(tǒng):包括工控機(jī)、智能家居設(shè)備和車載信息娛樂系統(tǒng)�,提供可靠的存儲(chǔ)解決方案�
  3. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中用于存儲(chǔ)配置參數(shù)和運(yùn)行記錄�
  4. 固態(tài)硬盤 (SSD):作為核心存�(chǔ)組件,提� SSD 的整體性能和容量�
  5. �(yī)療設(shè)備:用于存儲(chǔ)診斷�(shù)�(jù)和患者信�,保證數(shù)�(jù)的安全性和完整性�

替代型號

GA1210A271GBBAT31G, GA1210A273GBBAT31G

ga1210a272gbbat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-