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GA1210A151FBBAR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/21 20:33:58 查看 閱讀:6

GA1210A151FBBAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及其他需要高效功率管理的電子設(shè)備中。該器件采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,能夠顯著提升系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
  該芯片設(shè)計(jì)用于N溝道增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,適用于高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)合。其封裝形式為表面貼裝類(lèi)型,便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接,同時(shí)具備優(yōu)良的散熱性能。

參數(shù)

最大漏源電壓:100V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流:16A
  導(dǎo)通電阻:4.5mΩ
  總柵極電荷:29nC
  開(kāi)關(guān)速度:超快
  工作溫度范圍:-55℃ to +175℃

特性

GA1210A151FBBAR31G 具有以下主要特點(diǎn):
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高整體效率。
  2. 高速開(kāi)關(guān)性能,支持高頻操作,適合現(xiàn)代電力電子設(shè)備的需求。
  3. 良好的熱穩(wěn)定性和可靠性,即使在高負(fù)載條件下也能保持穩(wěn)定的性能。
  4. 小型化封裝設(shè)計(jì),節(jié)省電路板空間,并且易于集成到復(fù)雜系統(tǒng)中。
  5. 支持寬泛的工作溫度范圍,確保在惡劣環(huán)境下依然可靠運(yùn)行。
  這些特性使得該芯片成為工業(yè)控制、消費(fèi)電子以及汽車(chē)電子領(lǐng)域中的理想選擇。

應(yīng)用

這款功率MOSFET可應(yīng)用于多種場(chǎng)景,包括但不限于:
  1. 開(kāi)關(guān)電源適配器和充電器
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器與逆變器
  3. 各類(lèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器
  4. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的負(fù)載切換
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率調(diào)節(jié)
  由于其高效的功率管理和穩(wěn)健的設(shè)計(jì),GA1210A151FBBAR31G 成為許多工程師首選的功率處理解決方案之一。

替代型號(hào)

IRF840A
  STP16NF06L
  FDP150N10AE
  AON6910

ga1210a151fbbar31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容150 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-