GA1206Y822MXABT31G 是一款高性能的存�(chǔ)器芯�,主要應(yīng)用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速訪問的電子�(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備高可靠�、低功耗以及高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)奶攸c(diǎn)�
這款芯片通常被用� NAND Flash 存儲(chǔ)解決方案的一部分,支持多種接口協(xié)議以滿足不同�(yīng)用場景的需�。其�(shè)�(jì)旨在�(yōu)化存�(chǔ)密度與性能之間的平�,適合消�(fèi)電子、工�(yè)控制以及嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)��
類型:NAND Flash
容量�128GB
接口:ONFI 4.0
工作電壓�1.8V
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�169
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:10�
擦寫次數(shù)�3000�
GA1206Y822MXABT31G 的核心特性包括:
1. 高存�(chǔ)密度:通過多層單元(MLC)技�(shù)�(shí)�(xiàn)大容量存�(chǔ),適用于需要高密度存儲(chǔ)的應(yīng)用場��
2. 快速數(shù)�(jù)傳輸:支� ONFI 4.0 接口�(guī)范,提供高達(dá) 400MB/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
3. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電路�(jié)�(gòu)顯著降低�(yùn)行時(shí)的能耗,延長電池供電�(shè)備的工作�(shí)��
4. 高可靠性:�(nèi)� ECC(錯(cuò)誤檢查與糾正)功�,確保數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的準(zhǔn)確��
5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在極端環(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)行,適合工業(yè)�(jí)�(yīng)��
6. 長壽命:擦寫次數(shù)�(dá)� 3000 �,能夠滿足大多數(shù)�(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)壽命的要求�
7. 小型化封裝:BGA 封裝形式使得芯片體積更小,便于在緊湊型設(shè)備中使用�
GA1206Y822MXABT31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦和�(shù)碼相�(jī)�,提供大容量存儲(chǔ)支持�
2. 工業(yè)控制:用于數(shù)�(jù)記錄儀、監(jiān)控系�(tǒng)以及其他需要可靠存�(chǔ)的工�(yè)�(shè)��
3. 嵌入式系�(tǒng):為各種嵌入式計(jì)算平�(tái)提供高效的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案�
4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器和交換機(jī)中的固件存儲(chǔ)與升�(jí)功能�
5. �(yī)療設(shè)備:例如患者監(jiān)�(hù)儀和診斷設(shè)備中的數(shù)�(jù)日志記錄�
6. 車載系統(tǒng):用于導(dǎo)航系�(tǒng)、行車記錄儀等汽車電子設(shè)備的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
GA1206Y822MXABT32G, GA1206Y822MXABT33G