GA1206Y683MXJBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為高效率電源�(zhuǎn)換和�(kāi)�(guān)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具有低�(dǎo)通電阻、快速開(kāi)�(guān)速度和高耐壓能力等特�(diǎn)。其封裝形式�(jīng)�(guò)�(yōu)�,能夠提供卓越的熱性能和電氣性能,適用于工業(yè)、汽�(chē)及消�(fèi)電子�(lǐng)域的多種�(yīng)用場(chǎng)��
該芯片支持高頻開(kāi)�(guān)操作,同�(shí)具備出色的抗電磁干擾能力,確保在�(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
類型:功� MOSFET
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5 mΩ(典型值,Vgs=10V�
擊穿電壓(V(BR)DSS):60 V
連續(xù)漏極電流(Id):90 A(典型�,Tc=25°C�
柵極電荷(Qg):60 nC(典型值)
�(kāi)�(guān)速度:快速開(kāi)�(guān)
工作溫度范圍�-55°C � +175°C
封裝形式:TO-247-3
GA1206Y683MXJBR31G 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率�
2. 快速開(kāi)�(guān)速度,適合高頻開(kāi)�(guān)電源和電�(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)��
3. 高擊穿電壓,確保在高壓環(huán)境下可靠�(yùn)��
4. �(yōu)異的熱性能,能夠有效管理大功率�(yīng)用中的散熱問(wèn)題�
5. 支持寬廣的工作溫度范�,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(guó)際法�(guī)要求�
7. 可靠性高,經(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試和�(yàn)證流程,確保�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��
這款功率 MOSFET 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS),� AC-DC � DC-DC �(zhuǎn)換器�
2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器,用于控制�(wú)刷直流電�(jī)(BLDC)和其他類型的電�(dòng)�(jī)�
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
4. 新能源領(lǐng)域,例如太陽(yáng)能逆變器和電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)�
5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的�(fù)載開(kāi)�(guān)和電池管理系�(tǒng)(BMS��
6. 其他需要高效功率轉(zhuǎn)換和控制的場(chǎng)��
IRFP2907ZPBF, FDP18N60E, IXFN100N06T2