GA1206Y274KXBBT31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,屬� NAND Flash �(lèi)�。該芯片主要�(yīng)用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)�,例如固�(tài)硬盤(pán)(SSD�、U �(pán)、存�(chǔ)卡等。其采用先�(jìn)的制造工藝,在功�、可靠性和讀�(xiě)速度上具有顯著優(yōu)�(shì)�
該型�(hào)中的具體參數(shù)可以通過(guò)解析得知�'GA' 可能是廠商代��'1206' 表示生產(chǎn)年份或系列代�(hào)�'Y274' 涉及芯片的具體規(guī)格和密度,而后�(xù)字符則與封裝�(lèi)�、工作溫度范圍及其他特性相�(guān)�
容量�256GB
接口�(lèi)型:Toggle Mode 2.0
核心電壓�1.8V
I/O 電壓�3.3V
封裝形式:BGA
工作溫度�-40°C � +85°C
擦寫(xiě)壽命�3000 � (典型�)
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:10 �
傳輸速率:最高可�(dá) 400MT/s
GA1206Y274KXBBT31G 芯片具備以下特點(diǎn)�
1. 高密度存�(chǔ)�?jiǎn)晤w芯片即可提供高達(dá) 256GB 的存�(chǔ)空間,適合對(duì)存儲(chǔ)容量有高要求的應(yīng)��
2. 快速讀�(xiě)性能:通過(guò) Toggle Mode 2.0 接口�(shí)�(xiàn)高效的命令和�(shù)�(jù)傳輸,支持高�(dá) 400MT/s 的傳輸速率�
3. 耐用性強(qiáng):擦�(xiě)壽命�(dá)� 3000 次以�,同�(shí)在極端溫度環(huán)境下仍能�(wěn)定運(yùn)��
4. �(shù)�(jù)完整性保�(hù):內(nèi)� ECC 糾錯(cuò)�(jī)制,確保�(shù)�(jù)的可靠性與完整��
5. 小型化設(shè)�(jì):采� BGA 封裝,適合緊湊型�(shè)�(jì)需求,廣泛�(yīng)用于消費(fèi)�(lèi)電子和工�(yè)�(lǐng)��
該芯片適用于以下�(yīng)用場(chǎng)景:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為主存�(chǔ)介質(zhì),為 SSD 提供高速和可靠的存�(chǔ)能力�
2. 嵌入式系�(tǒng):用于工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等需要長(zhǎng)期穩(wěn)定存�(chǔ)的環(huán)��
3. 移動(dòng)存儲(chǔ)�(shè)備:� U �(pán)、存�(chǔ)卡等消費(fèi)�(jí)�(chǎn)�,滿(mǎn)足消�(fèi)者對(duì)于大容量存儲(chǔ)的需��
4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:路由�、交換機(jī)等設(shè)備中作為緩存或日志記錄存�(chǔ)�
5. 物聯(lián)�(wǎng)終端:為智能�(shè)備提供本�?cái)?shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
GA1206Y274KXBCT31G, GA1206Y274KXDAT31G