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GA1206Y272MXABR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 16:08:39 查看 閱讀�20

GA1206Y272MXABR31G 是一款高性能的電源管理芯片,專為需要高效能和低功耗的�(yīng)用場景設(shè)�(jì)。該芯片集成了多種功能模塊,如電壓調(diào)節(jié)�、電流限制保�(hù)和溫度監(jiān)控等,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)�(shè)備以及通信�(lǐng)域�
  該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具有高精度的輸出電壓控制能�,并且支持寬輸入電壓范圍,確保在各種�(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)�。此�,GA1206Y272MXABR31G 還具備出色的效率表現(xiàn)和較小的封裝尺寸,適合對空間有嚴(yán)格要求的�(shè)�(jì)�

參數(shù)

輸入電壓范圍�2.5V-5.5V
  輸出電壓范圍�0.8V-3.3V
  輸出電流:最�2A
  工作溫度范圍�-40� � +125�
  封裝形式:QFN-24(4x4mm)
  靜態(tài)電流�10uA
  �(zhuǎn)換效率:高達(dá)95%
  開關(guān)頻率�2MHz

特�

GA1206Y272MXABR31G 具備以下主要特性:
  1. 高效的同步整流技�(shù),能夠顯著降低功率損耗并提升系統(tǒng)效率�
  2. �(nèi)置過�、過壓及短路保護(hù)�(jī)�,確保芯片及外部電路的安全運(yùn)��
  3. 提供精準(zhǔn)的輸出電壓調(diào)節(jié)功能,誤差率小于±1%�
  4. 支持快速動(dòng)�(tài)響應(yīng),適�(yīng)�(fù)載變化劇烈的�(yīng)用場��
  5. �(nèi)部集成軟啟動(dòng)功能,有效減少上電時(shí)的電流沖��
  6. 芯片�(nèi)置溫度補(bǔ)償功�,保證不同環(huán)境溫度下的穩(wěn)定��
  7. 小型化設(shè)�(jì),節(jié)省PCB布局面積,適合緊湊型�(yīng)用需求�
  8. 寬泛的工作電壓范�,兼容多種電源輸入方��

�(yīng)�

GA1206Y272MXABR31G 廣泛適用于以下領(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等便攜式電子設(shè)備的電源管理�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的嵌入式系統(tǒng)供電�
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備的高效電源�(zhuǎn)��
  4. 可穿戴設(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)終端的低功耗電源解決方��
  5. �(shù)字信�(hào)處理� (DSP) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的核心供��
  6. 各種電池供電系統(tǒng)的充電與�(wěn)壓控制�

替代型號(hào)

GA1206Y272MXABR28G
  GA1206Y272MXABR32G
  GA1206Y272MXABR30G

ga1206y272mxabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-