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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y272KXLBT31G

GA1206Y272KXLBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/24 21:45:57 查看 閱讀�17

GA1206Y272KXLBT31G 是一款高性能的多通道模擬�(kāi)�(guān)芯片,主要應(yīng)用于需要低�(dǎo)通電阻和高切換速度的場(chǎng)�。該芯片具有�(yōu)異的電氣特性和�(wěn)定性,能夠在廣泛的電壓范圍�(nèi)正常工作。它支持多路信號(hào)切換,廣泛用于通信�(shè)備、消�(fèi)電子和工�(yè)控制等領(lǐng)��
  該芯片采用了先�(jìn)的CMOS工藝制�,具備低功�、小封裝和高集成度的特點(diǎn)。其�(nèi)部集成了多�(gè)�(dú)立的模擬�(kāi)�(guān)通道,能夠靈活配置以滿足不同的應(yīng)用需��

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y272KXLBT31G
  �(lèi)型:多通道模擬�(kāi)�(guān)
  工作電壓范圍�1.6V � 5.5V
  �(dǎo)通電阻:典型� 0.8Ω
  切換�(shí)間:最� 5ns
  輸入電容:最� 4pF
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝形式:TQFP-48

特�

GA1206Y272KXLBT31G 提供了極低的�(dǎo)通電�,從而減少了信號(hào)失真并提高了系統(tǒng)的整體性能。此�,其快速的切換�(shí)間和低輸入電容使其非常適合高速信�(hào)切換�(yīng)用�
  該芯片還具有出色的抗電磁干擾能力,并且在寬泛的工作電壓范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  另外,由于其采用小型化的 TQFP 封裝,因此可以節(jié)省印刷電路板的空�,非常適合對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的�(shè)�(jì)�(xiàng)��
  GA1206Y272KXLBT31G 的工作溫度范圍覆蓋了� -40°C � +125°C 的區(qū)間,這使得它能夠適應(yīng)各種惡劣�(huán)境下的運(yùn)行需��

�(yīng)�

GA1206Y272KXLBT31G 廣泛�(yīng)用于多種�(lǐng)域,包括但不限于�
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的音頻和視頻信號(hào)切換�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的傳感器信�(hào)處理�
  3. �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的多路復(fù)用器和解�(fù)用器功能�
  4. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)采集與傳輸�
  5. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的信�(hào)路徑選擇�
  此芯片憑借其�(yōu)秀的性能指標(biāo),在需要高頻、低功耗和高可靠性的系統(tǒng)中表�(xiàn)出色�

替代型號(hào)

GA1206Y272KXLBT31H
  GA1206Y272KXLBT31F
  GA1206Y272KXLBT31E

ga1206y272kxlbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-