GA1206Y272KXBBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于電源管理、開關(guān)電路以及電機驅(qū)動等領(lǐng)域。該芯片采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻和高耐壓特性,能夠顯著提高系統(tǒng)效率并降低功耗。
這款MOSFET屬于N溝道增強型器件,其封裝形式和電氣性能經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,非常適合在工業(yè)級或汽車級應(yīng)用中使用。通過結(jié)合低柵極電荷與快速開關(guān)速度的特點,該芯片可為高頻開關(guān)應(yīng)用提供卓越性能。
類型:N溝道增強型MOSFET
最大漏源電壓(Vds):120V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):65A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):2.7mΩ(典型值,在Vgs=10V時)
柵極電荷(Qg):85nC
總電容(Ciss):4020pF
工作溫度范圍:-55℃至175℃
GA1206Y272KXBBR31G具有以下突出特點:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少傳導(dǎo)損耗,提升系統(tǒng)效率。
2. 快速開關(guān)能力,使得其非常適合高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器及PWM控制器。
3. 高雪崩能量能力,提高了器件在異常情況下的魯棒性。
4. 緊湊的封裝設(shè)計降低了寄生電感,提升了整體性能。
5. 寬泛的工作溫度范圍,適應(yīng)極端環(huán)境下的應(yīng)用需求。
6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且支持長期供貨。
該芯片廣泛應(yīng)用于各類需要高效功率轉(zhuǎn)換的場合,包括但不限于:
1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的主開關(guān)管。
2. 電機驅(qū)動器中的半橋或全橋配置。
3. 太陽能逆變器中的功率級元件。
4. 電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)中的電池管理系統(tǒng)(BMS)。
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的負(fù)載切換控制。
6. LED照明驅(qū)動中的同步整流部分。
由于其出色的電氣特性和可靠性,GA1206Y272KXBBR31G已成為許多工程師設(shè)計高功率密度產(chǎn)品的首選方案。
GA1206Y271KXBBR31G
IRFP260N
FDP18N120
STW92N120K5