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GA1206Y223KXBBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 16:06:06 查看 閱讀�20

GA1206Y223KXBBT31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于�(wú)�(xiàn)通信系統(tǒng)中的信號(hào)放大。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,能夠在高頻段提供卓越的增益和線(xiàn)性度表現(xiàn),同�(shí)具備較低的功耗特�。其�(shè)�(jì)適用于多種通信�(biāo)�(zhǔn),如 4G LTE�5G NR 和其他專(zhuān)用無(wú)�(xiàn)通信�(xié)議。該芯片支持寬帶頻率范圍,使其能夠靈活適�(yīng)不同�(yīng)用場(chǎng)景的需��
  此外,GA1206Y223KXBBT31G 集成了多種保�(hù)�(jī)�,例如溫度監(jiān)控、負(fù)載不匹配保護(hù)和過(guò)流保�(hù)�,確保其在復(fù)雜工作環(huán)境下的可靠性�

參數(shù)

工作頻率�3.4GHz - 3.8GHz
  輸出功率�40dBm
  增益�12dB
  電源電壓�5V
  靜態(tài)電流�400mA
  效率�45%
  封裝形式:QFN-24
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GA1206Y223KXBBT31G 的主要特�(diǎn)是高輸出功率與高效能相結(jié)�,適合用于基站設(shè)備或�(yuǎn)程通信終端。它采用了增�(qiáng)型線(xiàn)性化技�(shù),從而減少失真并提高信號(hào)�(zhì)量。此�,該芯片還具有以下優(yōu)�(diǎn)�
  - �(nèi)置偏置電�,簡(jiǎn)化外部元件設(shè)�(jì)
  - 支持脈沖�(diào)制功�,優(yōu)化功耗表�(xiàn)
  - 提供�(wěn)定的增益性能,在寬頻帶范圍內(nèi)一致性良�
  - 高集成度,減少整體解決方案的尺寸
  - 具備完善的自我保�(hù)功能,提升系�(tǒng)�(wěn)定�

�(yīng)�

此芯片主要應(yīng)用于需要高功率輸出和高效率的無(wú)�(xiàn)通信�(chǎng)景中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  - 4G/5G 基站收發(fā)信機(jī)
  - 射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU�
  - 微波�(diǎn)�(duì)�(diǎn)通信系統(tǒng)
  - 軍事及航空航天領(lǐng)域中的高可靠通信�(shè)�
  - �(zhuān)用無(wú)�(xiàn)�(wǎng)�(luò),如公共安全通信系統(tǒng)

替代型號(hào)

GA1206Y223KXBBT32G
  GA1207Y223KXBBT31G

ga1206y223kxbbt31g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ga1206y223kxbbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-