類型：存儲(chǔ)芯片
　　容量：128GB
　　接口：PCIe Gen4x4
　　工作電壓：1.8V
　　數(shù)據(jù)傳輸速率：7000MB/s（讀取）
　　隨機(jī)讀取IOPS：1,000,000
　　封裝形式：BGA
　　工作溫度范圍：-40℃ 至 +85℃
　　引腳數(shù)：196

GA1206Y183MXLBR31G 具備以下關(guān)鍵特性：
　　1. 高速數(shù)據(jù)傳輸：支持最新的 PCIe Gen4 接口標(biāo)準(zhǔn)，能夠提供高達(dá) 7000MB/s 的順序讀取速度，大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐能力。
　　2. 超大存儲(chǔ)容量：?jiǎn)晤w芯片即可實(shí)現(xiàn) 128GB 的存儲(chǔ)容量，適用于需要高密度存儲(chǔ)的應(yīng)用。
　　3. 節(jié)能環(huán)保：工作電壓僅為 1.8V，顯著降低了功耗，同時(shí)延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用時(shí)間。
　　4. 穩(wěn)定性與可靠性：經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量測(cè)試，確保在各種惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
　　5. 小型化設(shè)計(jì)：采用 BGA 封裝形式，有效節(jié)省 PCB 板上的空間，非常適合對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)方案。

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如高端智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，用于提升設(shè)備的數(shù)據(jù)處理能力和存儲(chǔ)性能。
　　2. 工業(yè)自動(dòng)化：為工業(yè)控制設(shè)備提供大容量存儲(chǔ)和快速響應(yīng)能力，滿足復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下的需求。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備：用于路由器、交換機(jī)等設(shè)備中，保障高效的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)功能。
　　4. 數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器：作為固態(tài)硬盤的核心組件之一，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)算效率和更低的能耗。

GA1206Y183MXLBR32G, GA1206Y183MXLBR30G