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GA1206Y183JXLBT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/19 16:48:13 查看 閱讀:14

GA1206Y183JXLBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)域。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和優(yōu)異的熱性能。其封裝形式適合表面貼裝技術(shù)(SMT),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高效能的需求。
  該型號(hào)中的具體參數(shù)定義了其電氣特性、工作環(huán)境以及應(yīng)用場(chǎng)景。由于其出色的性能,這款芯片被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備中。

參數(shù)

類型:功率MOSFET
  極性:N溝道
  最大漏源電壓(Vds):60V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):31A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):2.5mΩ
  總功耗(Ptot):240W
  工作溫度范圍(Ta):-55°C to +175°C
  封裝形式:TO-263-3

特性

GA1206Y183JXLBT31G具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,有效降低傳導(dǎo)損耗并提升系統(tǒng)效率。
  2. 高電流承載能力,適合大功率應(yīng)用場(chǎng)合。
  3. 良好的熱穩(wěn)定性,確保在高溫環(huán)境下可靠運(yùn)行。
  4. 短路保護(hù)功能,增強(qiáng)系統(tǒng)的安全性。
  5. 快速開(kāi)關(guān)速度,減少開(kāi)關(guān)損耗。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)計(jì)。
  這些特性使得該芯片成為眾多功率轉(zhuǎn)換和驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的理想選擇。

應(yīng)用

該芯片適用于多種場(chǎng)景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì),提供高效的功率轉(zhuǎn)換。
  2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,用于控制直流或無(wú)刷電機(jī)。
  3. DC-DC轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)電壓調(diào)節(jié)和穩(wěn)定輸出。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
  5. 電動(dòng)車及混合動(dòng)力汽車的動(dòng)力管理系統(tǒng)。
  憑借其卓越的性能,GA1206Y183JXLBT31G為各類功率應(yīng)用提供了可靠的解決方案。

替代型號(hào)

IRF3205, AO3400, FDP5500

ga1206y183jxlbt31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-