GA1206Y182KBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 DC-DC 轉(zhuǎn)換等應(yīng)用領(lǐng)域。該器件采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)特性,能夠顯著提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
這款 MOSFET 屬于 N 溝道增強(qiáng)型器件,支持高頻率操作,并具備出色的熱性能表現(xiàn)。其封裝形式經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì),有助于改善散熱效果,適合用于高功率密度的應(yīng)用場景。
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
耐壓:60V
導(dǎo)通電阻(典型值):1.8mΩ
最大電流(連續(xù)漏極電流):140A
柵極電荷(Qg):75nC
開關(guān)速度:超快恢復(fù)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃
封裝形式:D2PAK-7(TO-263-7)
GA1206Y182KBXBR31G 具備以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠在高電流條件下減少功耗并提升系統(tǒng)效率。
2. 快速開關(guān)能力,適合高頻工作環(huán)境,降低了開關(guān)損耗。
3. 優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),確保了更穩(wěn)定的性能和更高的可靠性。
4. 支持高達(dá) 140A 的連續(xù)漏極電流,適用于高功率應(yīng)用場景。
5. 寬泛的工作溫度范圍,適應(yīng)各種極端環(huán)境條件。
6. D2PAK-7 封裝提供了良好的散熱性能,同時(shí)兼容表面貼裝和通孔安裝技術(shù)。
7. 內(nèi)置保護(hù)功能,例如過溫保護(hù)和短路保護(hù),提高了整體的安全性。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì),包括 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
2. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制電路。
3. 高效逆變器和 UPS 系統(tǒng)。
4. 電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車中的電池管理系統(tǒng)。
5. 大功率 LED 驅(qū)動(dòng)電路。
6. 各種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源模塊。
7. 高頻功率轉(zhuǎn)換器和負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)器(POL)。