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GA1206Y153MXABR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 20:37:34 查看 閱讀�9

GA1206Y153MXABR31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)和工�(yè)控制�(lǐng)�。該芯片具有高速數(shù)�(jù)傳輸能力、低功耗設(shè)�(jì)以及高可靠性特�(diǎn),適用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場景�
  該型�(hào)隸屬于某知名半導(dǎo)體廠商推出的系列存儲(chǔ)解決方案之一,支持多種工作模�,便于用戶根�(jù)具體需求�(jìn)行靈活配��

參數(shù)

封裝:BGA
  存儲(chǔ)容量�128Mb
  核心電壓�1.8V
  接口類型:SDRAM
  �(shù)�(jù)寬度:x16
  工作溫度范圍�-40� � +85�
  最大時(shí)鐘頻率:133MHz
  引腳�(shù)�184
  封裝尺寸�17mm x 17mm

特�

GA1206Y153MXABR31G 具備以下主要特性:
  1. 高速性能:支持高�(dá) 133MHz 的時(shí)鐘頻�,能夠滿足實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理的需��
  2. 低功耗優(yōu)化:通過先�(jìn)的制程技�(shù)降低芯片�(yùn)行時(shí)的能�,延長設(shè)備續(xù)航時(shí)��
  3. 可靠性強(qiáng):經(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量檢�,適�(yīng)工業(yè)�(jí)寬溫�(huán)��
  4. 易用性強(qiáng):提供豐富的開發(fā)文檔和技�(shù)支持,簡化了�(shè)�(jì)與調(diào)試過程�
  5. 多種工作模式:支持正常模�、省電模式等不同狀�(tài)切換,滿足多樣化的使用場��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):為單片�(jī)或微控制器提供擴(kuò)展存�(chǔ)空間�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:� PLC 控制�、數(shù)�(jù)采集模塊中作為臨�(shí)緩存或程序存�(chǔ)�
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:用于路由�、交換機(jī)等設(shè)備中的數(shù)�(jù)緩沖�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能電�、機(jī)頂盒等需要大容量快速訪問存�(chǔ)的應(yīng)用場��

替代型號(hào)

GA1206Y153MXABR21G
  GA1206Y153MXABR41G

ga1206y153mxabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-